CY7C1361C-100BGCT | Cypress Semiconductor

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CY7C1361C-100BGCT
Status: 사용 안 함

CY7C1361C-100BGCT

아키텍처Standard Sync, Flow-through
인증 자동차N
밀도(Kb)9216
Density (Mb)9
주파수(MHz)100
최대 작동 온도(°C)70
Max. Operating VCCQ (V)3.60
최대 작동 전압(V)3.63
최소 작동 온도(°C)0
Min. Operating VCCQ (V)2.40
최소 작동 전압(V)3.14
구성(X x Y)256Kb x 36
Tape & ReelY
온도 분류상용

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$14.02 $12.51 $11.60 $10.69 $10.31 $9.85
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

패키지
BGA
No. of Pins
119
Package Dimensions
866 L x 2.4 H x 551 W (Mils)
Package Weight
950.94 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Standard Pack Quantity
500
Minimum Order Quantity (MOQ)
500
Order Increment
500
Estimated Lead Time (days)
728
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
RoHS 준수
N
무연
N
Lead/Ball Finish
Sn/Pb

패키지 자재 고지

Last Update: 2016년 12월 14일

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

기술 문서

애플리케이션 설명 (2)

제품 변경 고지(PCN) (4)

2018년 5월 27일
Qualification of Green Mold Compound for select packages at ASE Taiwan
2018년 5월 27일
Qualification of 119 ball 14x22x2.4mm BGA SnPb Solder Ball Packages Assembled at Unisem
2018년 5월 27일
Change of assembly materials for all PBGA packages built in Advance Semiconductor Engineering (ASE) -Taiwan.
2018년 5월 27일
Shipping Label Upgrade

IBIS(1)

2010년 11월 23일

Verilog (1)

2010년 11월 18일

VHDL (1)

2008년 11월 13일

BSDL (1)

2008년 11월 13일