CY7C1370D-200BZC | Cypress Semiconductor

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CY7C1370D-200BZC
Status: 사용 안 함

CY7C1370D-200BZC

아키텍처NoBL, Pipeline
인증 자동차N
밀도(Kb)18432
Density (Mb)18
주파수(MHz)200
최대 작동 온도(°C)70
Max. Operating VCCQ (V)3.60
최대 작동 전압(V)3.63
최소 작동 온도(°C)0
Min. Operating VCCQ (V)2.40
최소 작동 전압(V)3.14
구성(X x Y)512Kb x 36
Tape & ReelN
온도 분류상용

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$35.67 $31.81 $29.50 $27.18 $26.22 $25.06
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

패키지
BGA
No. of Pins
165
Package Dimensions
591 L x 1.4 H x 512 W (Mils)
Package Weight
501.06 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Standard Pack Quantity
1360
Minimum Order Quantity (MOQ)
136
Order Increment
136
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
N
Lead/Ball Finish
Sn/Pb

패키지 자재 고지

기술 문서

애플리케이션 설명 (3)

제품 변경 고지(PCN) (8)

2018년 5월 28일
Qualification of Cypress Manufacturing Limited as an additional assembly site for 165-FBGA. This supersedes the Advanced PCN No. 060981
2018년 5월 28일
Qualification of JEDEC Shipping Tray for Sync and QDR SRAM products in 165 FBGA package
2018년 5월 28일
Subject: Qualification of 165 ball 13x15x1.4mm BGA Pb-Free and SnPb Solder Ball Packages
2018년 5월 28일
Qualification of Advanced Interconnect Technologies (AIT), as an alternate assembly site for 165 ball 13x15x1.4mm BGA Packages Using SnPb Solder Balls
2018년 5월 27일
Shipping Label Upgrade
2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for Ball Grid Array (BGA) Products

Product Termination Notice (PTN) (1)

2017년 11월 09일
December 2012 Product Obsolescence Notification

Verilog (1)

2010년 11월 22일

IBIS(1)

2010년 11월 22일

BSDL (1)

2008년 11월 13일

VHDL (1)

2008년 11월 13일