CY7C1413AV18-250BZC | Cypress Semiconductor

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CY7C1413AV18-250BZC
Status: 사용 안 함

CY7C1413AV18-250BZC

아키텍처QDR-II
인증 자동차N
버스트 길이(단어 수)4
밀도(Kb)36864
Density (Mb)36
주파수(MHz)250
최대 작동 온도(°C)70
Max. Operating VCCQ (V)1.90
최대 작동 전압(V)1.90
최소 작동 온도(°C)0
Min. Operating VCCQ (V)1.40
최소 작동 전압(V)1.70
구성(X x Y)2Mb x 18
Tape & ReelN
온도 분류상용

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$53.67 $47.87 $44.39 $40.90 $39.45 $37.71
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

패키지
No. of Pins
165
Package Dimensions
669 L x 1.4 H x 590 W (Mils)
Package Weight
629.20 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Standard Pack Quantity
105
Minimum Order Quantity (MOQ)
105
Order Increment
105
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
N
Lead/Ball Finish
Sn/Pb

기술 문서

애플리케이션 설명 (5)

제품 변경 고지(PCN) (6)

2020년 5월 8일
Accelerated implementation schedules on PCN#s 084737, 094748-9, 094751, 094753-4 and 094757
2018년 5월 28일
Qualification of JEDEC Shipping Tray for Sync and QDR SRAM products in 165 FBGA package
2018년 5월 28일
Qualification of Cypress Philippines as an Additional Assembly Site for Select 165-Ball BGA 15x17x1.4mm SnPb Package
2018년 5월 28일
Datasheet Changes to 18Mb/36Mb/72Mb Burst of 2/4 QDR-I/DDR-I/QDR-II/DDR-II Products
2018년 5월 27일
Change of assembly materials for all FBGA packages built in Advance Semiconductor Engineering (ASE) -Taiwan.
2018년 5월 27일
Shipping Label Upgrade

Product Errata Notice (PEN) (1)

2017년 10월 30일
Product Errata Notification - RAM9 QDR-I/DDR-I/QDR-II/DDR-II Errata

IBIS(1)

2010년 11월 19일

VHDL (1)

2008년 11월 13일

BSDL (1)

2008년 11월 13일

Verilog (1)

2008년 11월 13일