CY7C1441AV33-133BZI | Cypress Semiconductor

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CY7C1441AV33-133BZI
Status: 사용 안 함

데이터시트

(pdf, 979.95 KB)

CY7C1441AV33-133BZI

아키텍처Standard Sync, Flow-through
인증 자동차N
밀도(Kb)36864
Density (Mb)36
주파수(MHz)133
최대 작동 온도(°C)85
Max. Operating VCCQ (V)3.60
최대 작동 전압(V)3.63
최소 작동 온도(°C)-40
Min. Operating VCCQ (V)2.40
최소 작동 전압(V)3.14
구성(X x Y)1Mb x 36
Tape & ReelN
온도 분류산업

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$63.86 $56.96 $52.82 $48.67 $46.95 $44.88
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

패키지
No. of Pins
165
Package Dimensions
669 L x 1.4 H x 590 W (Mils)
Package Weight
629.20 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Standard Pack Quantity
105
Minimum Order Quantity (MOQ)
105
Order Increment
105
Estimated Lead Time (days)
42
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
N
Lead/Ball Finish
Sn/Pb

기술 문서

애플리케이션 설명 (2)

제품 변경 고지(PCN) (6)

2018년 5월 28일
Qualification of JEDEC Shipping Tray for Sync and QDR SRAM products in 165 FBGA package
2017년 11월 09일
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 24일
36Mb Standard Sync and NoBL SRAM Products: Technology Transition from 90nm to 65nm Process
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for Ball Grid Array (BGA) Products

Product Information Notice (PIN) (1)

2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels

BSDL (2)

2015년 4월 09일
2008년 11월 13일

IBIS(1)

2010년 11월 22일

VHDL (1)

2008년 11월 13일

Verilog (1)

2008년 11월 13일