CY7C1470BV25-167AXCT | Cypress Semiconductor

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CY7C1470BV25-167AXCT
Status: 생산 중

데이터시트

(pdf, 893.59 KB) RoHS PB Free

CY7C1470BV25-167AXCT

아키텍처NoBL, Pipeline
인증 자동차N
밀도(Kb)73728
Density (Mb)72
주파수(MHz)167
최대 작동 온도(°C)70
Max. Operating VCCQ (V)2.60
최대 작동 전압(V)2.63
최소 작동 온도(°C)0
Min. Operating VCCQ (V)2.40
최소 작동 전압(V)2.38
구성(X x Y)2Mb x 36
Part FamilyNoBL
Part FamilyNoBL
Tape & ReelY
온도 분류상용

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$156.87 $132.67 $128.19 $122.81 $119.22 $115.64
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

패키지
FP
No. of Pins
100
Package Dimensions
551 L x 1.4 H x 787 W (Mils)
Package Weight
913.01 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
750
Minimum Order Quantity (MOQ)
750
Order Increment
750
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
RoHS 준수
Y
무연
Y
Lead/Ball Finish
Pure Sn;Ni/Pd/Au

기술 문서

애플리케이션 설명 (3)

제품 변경 고지(PCN) (8)

2020년 5월 10일
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2020년 5월 8일
Notice of plan to transfer package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET).
2020년 4월 14일
Qualification of ASE Kaohsiung (ASE-KH) as an Additional Assembly Site for Select 44-Lead, 64-Lead and 100-Lead TQFP Pb-Free Products
2018년 5월 28일
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select products
2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 25일
Qualification of Copper Palladium Wire Bonds for Select Lead Frame Products at JCET China
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products

Verilog (1)

2014년 8월 18일

IBIS(1)

2014년 8월 18일

BSDL (1)

2013년 3월 26일