CY7C1470BV25-200BZXI | Cypress Semiconductor

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CY7C1470BV25-200BZXI
Status: 생산 중

데이터시트

(pdf, 893.59 KB) RoHS PB Free

CY7C1470BV25-200BZXI

아키텍처NoBL, Pipeline
인증 자동차N
밀도(Kb)73728
Density (Mb)72
주파수(MHz)200
최대 작동 온도(°C)85
Max. Operating VCCQ (V)2.60
최대 작동 전압(V)2.63
최소 작동 온도(°C)-40
Min. Operating VCCQ (V)2.40
최소 작동 전압(V)2.38
구성(X x Y)2Mb x 36
Part FamilyNoBL
Part FamilyNoBL
Tape & ReelN
온도 분류산업

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$173.60 $146.82 $141.86 $135.90 $131.94 $127.97
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
In Stock 11 24-48 hours

Packaging/Ordering

패키지
BGA
No. of Pins
165
Package Dimensions
669 L x 1.4 H x 590 W (Mils)
Package Weight
645.61 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Standard Pack Quantity
1050
Minimum Order Quantity (MOQ)
105
Order Increment
105
Estimated Lead Time (days)
147
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991.B.2.A

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
Y
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu

기술 문서

애플리케이션 설명 (3)

제품 변경 고지(PCN) (4)

2018년 5월 28일
Qualification of JEDEC Shipping Tray for Sync and QDR SRAM products in 165 FBGA package
2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for Ball Grid Array (BGA) Products

Product Information Notice (PIN) (1)

2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels

Verilog (1)

2014년 8월 18일

IBIS(1)

2014년 8월 18일

BSDL (1)

2013년 3월 26일