CY7C1470V25-200BZIT | Cypress Semiconductor

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CY7C1470V25-200BZIT
Status: 생산 중

데이터시트

(pdf, 767.28 KB)

CY7C1470V25-200BZIT

아키텍처NoBL, Pipeline
인증 자동차N
밀도(Kb)73728
Density (Mb)72
주파수(MHz)200
최대 작동 온도(°C)85
Max. Operating VCCQ (V)2.60
최대 작동 전압(V)2.63
최소 작동 온도(°C)-40
Min. Operating VCCQ (V)2.40
최소 작동 전압(V)2.38
구성(X x Y)2Mb x 36
Part FamilyNoBL
Part FamilyNoBL
Tape & ReelY
온도 분류산업

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$204.67 $179.09 $175.25 $171.41 $167.58 $163.74
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

패키지
No. of Pins
165
Package Dimensions
669 L x 1.4 H x 590 W (Mils)
Package Weight
629.20 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Standard Pack Quantity
1000
Minimum Order Quantity (MOQ)
1000
Order Increment
1000
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
RoHS 준수
N
무연
N
Lead/Ball Finish
Sn/Pb

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

기술 문서

애플리케이션 설명 (3)

제품 변경 고지(PCN) (5)

2018년 5월 27일
72Mb Synchronous SRAM CY7C14xx Family Revision B now released to full production
2018년 5월 27일
Change of assembly materials for all FBGA packages built in Advance Semiconductor Engineering (ASE) -Taiwan.
2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for Ball Grid Array (BGA) Products

Verilog (1)

2015년 3월 17일

IBIS(1)

2011년 3월 15일

BSDL (1)

2008년 11월 13일

VHDL (1)

2008년 11월 13일