CY7C1480BV33-250BZI | Cypress Semiconductor

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CY7C1480BV33-250BZI
Status: 생산 중

데이터시트

(pdf, 980.49 KB)

CY7C1480BV33-250BZI

아키텍처Standard Sync, Pipeline SCD
인증 자동차N
밀도(Kb)73728
Density (Mb)72
주파수(MHz)250
최대 작동 온도(°C)85
Max. Operating VCCQ (V)3.60
최대 작동 전압(V)3.63
최소 작동 온도(°C)-40
Min. Operating VCCQ (V)2.40
최소 작동 전압(V)3.14
구성(X x Y)2Mb x 36
Part Family표준 동기식
Part Family표준 동기식
Tape & ReelN
온도 분류산업

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$194.69 $170.35 $166.70 $163.05 $159.40 $155.75
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

패키지
BGA
No. of Pins
165
Package Dimensions
669 L x 1.4 H x 590 W (Mils)
Package Weight
629.20 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Standard Pack Quantity
1020
Minimum Order Quantity (MOQ)
105
Order Increment
105
Estimated Lead Time (days)
126
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
N
Lead/Ball Finish
Sn/Pb

기술 문서

애플리케이션 설명 (2)

제품 변경 고지(PCN) (4)

2018년 5월 28일
Qualification of JEDEC Shipping Tray for Sync and QDR SRAM products in 165 FBGA package
2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for Ball Grid Array (BGA) Products

Product Information Notice (PIN) (3)

2020년 6월 10일
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels

BSDL (1)

2012년 2월 14일

Verilog (1)

2011년 6월 22일

IBIS(1)

2011년 6월 22일