CY7C1565KV18-400BZC | Cypress Semiconductor
CY7C1565KV18-400BZC
| 아키텍처 | QDR-II+ |
| 인증 자동차 | N |
| 버스트 길이(단어 수) | 4 |
| 밀도(Kb) | 73728 |
| Density (Mb) | 72 |
| 주파수(MHz) | 400 |
| 최대 작동 온도(°C) | 70 |
| Max. Operating VCCQ (V) | 1.90 |
| 최대 작동 전압(V) | 1.90 |
| 최소 작동 온도(°C) | 0 |
| Min. Operating VCCQ (V) | 1.40 |
| 최소 작동 전압(V) | 1.70 |
| 구성(X x Y) | 2Mb x 36 |
| Tape & Reel | N |
| 온도 분류 | 상용 |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| $204.00 | $178.50 | $174.68 | $170.85 | $167.03 | $163.20 |
Packaging/Ordering
패키지
No. of Pins
165
Package Dimensions
591 L x 1.4 H x 512 W (Mils)
Package Weight
501.06 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Standard Pack Quantity
136
Minimum Order Quantity (MOQ)
136
Order Increment
136
Estimated Lead Time (days)
35
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
220 (Cypress Reflow Profile)
RoHS 준수
무연
N
Lead/Ball Finish
Sn/Pb
Marking
패키지 자재 고지
Last Update: 2017년 9월 04일
기술 문서
애플리케이션 설명 (7)
제품 변경 고지(PCN) (7)
2018년 5월 28일
Qualification of JEDEC Shipping Tray for Sync and QDR SRAM products in 165 FBGA package
2017년 10월 24일
Qualification of ASE Taiwan as an additional assembly site for 165 Ball Grid Array (BGA) packaged products
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