CY7C199D-10ZXIT | Cypress Semiconductor

You are here

CY7C199D-10ZXIT
Status: 사용 안 함

데이터시트

(pdf, 478.17 KB) RoHS PB Free

CY7C199D-10ZXIT

인증 자동차N
밀도(Kb)256
주파수(MHz)해당 없음
최대 작동 온도(°C)85
Max. Operating VCCQ (V)5.50
최대 작동 전압(V)5.50
최소 작동 온도(°C)-40
Min. Operating VCCQ (V)4.50
최소 작동 전압(V)4.50
구성(X x Y)32K x 8
Part Family비동기식 고속 SRAM
속도(ns)10
Tape & ReelY
온도 분류산업

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$3.61 $3.03 $2.71 $2.38 $2.25 $2.10
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

패키지
SOP
No. of Pins
28
Package Dimensions
527 L x 1 H x 314 W (Mils)
Package Weight
247.33 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1500
Minimum Order Quantity (MOQ)
1500
Order Increment
1500
Estimated Lead Time (days)
364
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
없음
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
Y
Lead/Ball Finish
Pure Sn;Ni/Pd/Au

기술 문서

애플리케이션 설명 (1)

제품 변경 고지(PCN) (9)

2021년 1월 22일
Transfer of Assembly Operations to Greatek Electronics Inc. for Select 28-Lead TSOP I Package
2020년 5월 8일
Notice of plan to transfer package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET).
2020년 5월 8일
Qualification of Polyimide Process for 90nm 1M, 2M, 4M and 8M density SRAM products.
2018년 5월 28일
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select products
2018년 5월 27일
Correction to Affected Devices in PCN#071577: Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2018년 5월 27일
Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 25일
Qualification of Copper Palladium Wire Bonds for Select Lead Frame Products at JCET China

Advanced Product Change Notice (APCN) (1)

2020년 8월 23일
Q32020 Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (8)

2020년 6월 14일
Supply Update for Asynchronous SRAM 28-Lead TSOP (ZT28R) Package.
2020년 6월 10일
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 5월 7일
Qualification of ChipMOS, Taiwan as an Additional Finish Site for 28-Lead TSOP I Products
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Qualification of New Cover Tape (CPAK) for Tape and Reel Shipment at Cypress Philippines
2017년 11월 06일
Addendum to PIN145281: Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017년 11월 06일
Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels

Product Termination Notice (PTN) (3)

2020년 5월 11일
Addendum to PTN195105A - January 2020 Product Obsolescence Notification
2020년 4월 14일
Addendum to PTN195105 - January 2020 Product Obsolescence Notification
2020년 4월 14일
January 2020 Product Obsolescence Notification

백서 (1)

2016년 4월 12일

VHDL (3)

2012년 9월 14일
2012년 8월 27일
2012년 4월 09일

IBIS(1)

2010년 5월 24일