CY7C199NL-15ZXCT | Cypress Semiconductor

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CY7C199NL-15ZXCT
Status: 사용 안 함

데이터시트

(pdf, 390.07 KB) RoHS PB Free

CY7C199NL-15ZXCT

인증 자동차N
밀도(Kb)256
주파수(MHz)해당 없음
최대 작동 온도(°C)70
Max. Operating VCCQ (V)5.50
최대 작동 전압(V)5.50
최소 작동 온도(°C)0
Min. Operating VCCQ (V)4.50
최소 작동 전압(V)4.50
구성(X x Y)32K x 8
Part Family비동기식 고속 SRAM
속도(ns)15
Tape & ReelY
온도 분류상용

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$2.64 $2.22 $1.98 $1.74 $1.64 $1.54
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

패키지
No. of Pins
28
Package Dimensions
527 L x 1 H x 314 W (Mils)
Package Weight
247.33 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1500
Minimum Order Quantity (MOQ)
1500
Order Increment
1500
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
없음
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
Y
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au

Package Qualification Report

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

기술 문서

애플리케이션 설명 (1)

제품 변경 고지(PCN) (9)

2020년 5월 8일
Notice of plan to transfer package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET).
2018년 5월 28일
Additional Assembly Site qualified for NiPdAu Leadframe Pb-Free TSOP-I 300mil Packages
2018년 5월 28일
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select products
2018년 5월 28일
Additional Assembly Site qualified for NiPdAu Leadframe Pb-Free TSOP-II 400mils Packages
2018년 5월 27일
Correction to Affected Devices in PCN#071577: Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2018년 5월 27일
Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 25일
Qualification of Copper Palladium Wire Bonds for Select Lead Frame Products at JCET China

Product Information Notice (PIN) (5)

2020년 5월 7일
Qualification of ChipMOS, Taiwan as an Additional Finish Site for 28-Lead TSOP I Products
2020년 4월 14일
Qualification of New Cover Tape (CPAK) for Tape and Reel Shipment at Cypress Philippines
2017년 11월 06일
Addendum to PIN145281: Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017년 11월 06일
Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels

Product Termination Notice (PTN) (3)

2020년 4월 14일
Addendum to PTN173701A - October 2017 Product Obsolescence Notification
2020년 4월 14일
Addendum to PTN173701 - October 2017 Product Obsolescence Notification
2020년 4월 14일
October 2017 Product Obsolescence Notification

백서 (1)

2016년 4월 12일

VHDL (1)

2012년 4월 09일

IBIS(1)

2009년 9월 15일