CY7C2170KV18-550BZXC | Cypress Semiconductor

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CY7C2170KV18-550BZXC
Status: 생산 중

데이터시트

(pdf, 868.13 KB) RoHS PB Free

CY7C2170KV18-550BZXC

아키텍처DDR-II+ CIO, ODT
인증 자동차N
버스트 길이(단어 수)2
밀도(Kb)18432
Density (Mb)18
주파수(MHz)550
최대 작동 온도(°C)70
Max. Operating VCCQ (V)1.90
최대 작동 전압(V)1.90
최소 작동 온도(°C)0
Min. Operating VCCQ (V)1.40
최소 작동 전압(V)1.70
구성(X x Y)512Kb x 36
Part FamilyDDR-II+ CIO, ODT
Part FamilyDDR-II+ CIO, ODT
Tape & ReelN
온도 분류상용

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$72.87 $64.99 $60.27 $55.54 $53.57 $51.21
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

패키지
BGA
No. of Pins
165
Package Dimensions
591 L x 1.4 H x 512 W (Mils)
Package Weight
499.56 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
136
Minimum Order Quantity (MOQ)
136
Order Increment
136
Estimated Lead Time (days)
56
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
Y
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu

패키지 자재 고지

기술 문서

애플리케이션 설명 (5)

제품 변경 고지(PCN) (7)

2020년 4월 14일
Addendum to PCN181402 - Serial Number Addition to Top Mark for BGA Parts at Cypress Bangkok
2017년 11월 09일
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 24일
Qualification of 65nm products without Nitride Seal Mask (NSM)
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for Ball Grid Array (BGA) Products
2017년 10월 24일
Qualification of ASE Taiwan as an additional assembly site for 165 Ball Grid Array (BGA) packaged products

Product Information Notice (PIN) (3)

2020년 6월 10일
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels

BSDL (1)

2011년 5월 27일

IBIS(1)

2011년 1월 13일

Verilog (1)

2011년 1월 05일