CY7C25632KV18-550BZC | Cypress Semiconductor
CY7C25632KV18-550BZC
Status: 생산 중
데이터시트
(pdf, 806.25 KB)
CY7C25632KV18-550BZC
| 아키텍처 | QDR-II+, ODT |
| 인증 자동차 | N |
| 버스트 길이(단어 수) | 4 |
| 밀도(Kb) | 73728 |
| Density (Mb) | 72 |
| 주파수(MHz) | 550 |
| 최대 작동 온도(°C) | 70 |
| Max. Operating VCCQ (V) | 1.90 |
| 최대 작동 전압(V) | 1.90 |
| 최소 작동 온도(°C) | 0 |
| Min. Operating VCCQ (V) | 1.40 |
| 최소 작동 전압(V) | 1.70 |
| 구성(X x Y) | 4Mb x 18 |
| Part Family | QDR-II+, ODT |
| Part Family | QDR-II+, ODT |
| Tape & Reel | N |
| 온도 분류 | 상용 |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| $358.00 | $313.25 | $306.54 | $299.83 | $293.11 | $286.40 |
Packaging/Ordering
패키지
No. of Pins
165
Package Dimensions
591 L x 1.4 H x 512 W (Mils)
Package Weight
501.06 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Standard Pack Quantity
1360
Minimum Order Quantity (MOQ)
136
Order Increment
136
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
RoHS 준수
무연
N
Lead/Ball Finish
Sn/Pb
Marking
패키지 자재 고지
Last Update: 2017년 9월 04일
기술 문서
애플리케이션 설명 (7)
제품 변경 고지(PCN) (8)
2020년 4월 14일
Serial Number Addition to Top Mark for Select Flash and SRAM Parts at Cypress Bangkok
2017년 10월 24일
Qualification of ASE Taiwan as an additional assembly site for 165 Ball Grid Array (BGA) packaged products
2017년 10월 10일
PCN154102 - Qualificationof Cypress Bangkok as an additional Assembly Site for Select 165 Ball Grid Array(BGA) Products
Product Information Notice (PIN) (3)
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
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