CY7C53120E2-10SXI | Cypress Semiconductor

You are here

CY7C53120E2-10SXI
Status: 생산 중

데이터시트

(pdf, 539.48 KB) RoHS PB Free

CY7C53120E2-10SXI

인증 자동차N
플래시(KB)2
Max. Input Clock (MHz)10
최대 작동 온도(°C)85
최대 작동 전압(V)5.00
최소 작동 온도(°C)-40
최소 작동 전압(V)5.00
ROM (KB)10
Tape & ReelN

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
영업팀에 문의
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

패키지
SOP
No. of Pins
32
Package Dimensions
810 L x 0 H x 450 W (Mils)
Package Weight
1 340.00 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TUBE
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
875
Minimum Order Quantity (MOQ)
875
Order Increment
875
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
없음
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
Y
Lead/Ball Finish
Pure Sn

기술 문서

애플리케이션 설명 (1)

제품 변경 고지(PCN) (15)

2020년 7월 14일
Transfer of Assembly Operations to Greatek Electronics Inc. for Select 32-Lead SOIC Package.
2020년 5월 8일
Notice of plan to transfer package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET).
2018년 5월 28일
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select products
2018년 5월 28일
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products
2018년 5월 28일
Add Alternate Assembly Site for SOIC150mils Pb-Free
2018년 5월 28일
Qualification of Cypress Minnesota as Alternate Wafer Fabrication Facility for Neuron® Chip Network Processor Products
2018년 5월 28일
Qualification of KEG6000DA and KEG3000DA Green Mold Compound for 32 leads, Lead-free and standard, 450 mil body size, SOIC Packages Assembled at Cypress
2018년 5월 27일
Change in Tube Bundling Ship Process
2018년 5월 27일
Shipping Label Upgrade
2018년 5월 27일
Correction to Affected Devices in PCN#071577: Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2018년 5월 27일
Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2017년 11월 09일
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 25일
Qualification of Copper Palladium Wire Bonds for Select Lead Frame Products at JCET China

Advanced Product Change Notice (APCN) (4)

2020년 8월 23일
Q32020 Horizon Report Update
2020년 4월 14일
Q419 Horizon Report Update
2018년 5월 27일
Advance Notification - Planned Changes to MoBL-USB TX3LP18
2018년 5월 27일
Advance Notification - Transfer of Specific Product Manufactured by Cypress Semiconductor Texas to Cypress Manufacturing Minnesota

Product Information Notice (PIN) (6)

2020년 7월 28일
USB Products Failure Analysis Policy Change
2020년 6월 10일
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017년 11월 07일
Qualification of Test 25 (Austin, Texas) as an Additional Wafer-Level Test Location.
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels
2017년 11월 06일
Addendum to PIN 135258 - Qualification of JCET as an additional Test and Finish Location for Cypress Products