CY7C60455-48LTXC | Cypress Semiconductor

CY7C60455-48LTXC
Status: 사용 안 함

데이터시트

(pdf, 798.22 KB) RoHS PB Free

CY7C60455-48LTXC

Development KitCY3660
인증 자동차N
최대 작동 온도(°C)70
최대 작동 전압(V)3.60
최소 작동 온도(°C)0
최소 작동 전압(V)1.71
Tape & ReelN

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$2.87 $2.48 $2.35 $1.96 $1.90 $1.77
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

패키지
QFN
No. of Pins
48
Package Dimensions
276 L x 35 H x 276 W (Mils)
Package Weight
145.21 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2600
Minimum Order Quantity (MOQ)
260
Order Increment
260
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
없음
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
Y
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au

기술 문서

애플리케이션 설명 (6)

제품 변경 고지(PCN) (6)

2018년 5월 28일
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products.
2018년 5월 28일
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products
2018년 5월 28일
Qualification of Amkor Philippines as an Additional Assembly Site for 48 QFN (7X7X1.0mm) Package
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for Quad Flat No-Lead (QFN) Products
2017년 10월 23일
Qualification of ASE Taiwan as an additional assembly site for all Quad Flat No-Lead (QFN) packaged products

Advanced Product Change Notice (APCN) (4)

2020년 8월 23일
Q32020 Horizon Report Update
2020년 7월 21일
Q32020 Automotive Horizon Report Update
2020년 4월 22일
Q220 Automotive Horizon Report Update
2020년 4월 22일
Q220 Standard Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (6)

2020년 7월 28일
USB Products Failure Analysis Policy Change
2020년 6월 10일
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017년 11월 06일
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels
2017년 11월 06일
Improvement of Cypress Minnesota Back-End-of-Line Integration for 130nm SONOS Product Families

Product Termination Notice (PTN) (2)

2020년 4월 24일
Addendum to PTN201304 - April 2020 Product Obsolescence Notification
2020년 3월 29일
April 2020 Product Obsolescence Notification