CY7C63310-SXC | Cypress Semiconductor

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CY7C63310-SXC
Status: 생산 중

데이터시트

(pdf, 860.67 KB) RoHS PB Free

CY7C63310-SXC

Development KitCY3655
애플리케이션Mouse
인증 자동차N
CPU CoreM8C
데이터 전송Interrupt
I/O 옵션USB, PS/2, SPI, GPIO
최대 작동 온도(°C)70
최대 작동 전압(V)5.50
메모리 아키텍처플래시
메모리 크기(KB)3
최소 작동 온도(°C)0
최소 작동 전압(V)4.00
No. of Endpoints3
I/O 수14
소프트웨어 도구C-Compiler (CY366x)
Tape & ReelN

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$2.30 $1.98 $1.88 $1.57 $1.52 $1.42
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

패키지
SOP
No. of Pins
16
Package Dimensions
390 L x 1.5 H x 150 W (Mils)
Package Weight
157.31 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TUBE
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1440
Minimum Order Quantity (MOQ)
480
Order Increment
480
Estimated Lead Time (days)
70
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
(A.3)
ECCN Suball
3A991.A.3

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
Y
Lead/Ball Finish
Pure Sn;Ni/Pd/Au

기술 문서

애플리케이션 설명 (1)

2020년 5월 28일

제품 변경 고지(PCN) (17)

2020년 5월 10일
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2020년 5월 6일
Change in Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame Products at OSE-Taiwan
2018년 5월 28일
Qualification of Cypress Minnesota Inc. (CMI) as Second Source to SONOS4 Process, enCoRe II CY7C638XX, CY7C63310 Device Family
2018년 5월 28일
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products.
2018년 5월 28일
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products
2018년 5월 27일
Qualification of Grace Semiconductor as an Additional Wafer Foundry site for SONOS4 Technology; USB5CR (enCoReTM II) CY7C60*, CY7C633*, & CY7C638* Device Family
2018년 5월 27일
Change in Tube Bundling Ship Process
2018년 5월 27일
Shipping Label Upgrade
2018년 5월 27일
Additional Assembly Site qualified for NiPdAu Leadframe Pb-Free SOIC Packages
2018년 5월 27일
Standardization of Moisture Sensitive Level (MSL) Classification for 8, 14 and 16 Lead 150 mil SOIC Pb-free SOIC packages assembled in OSE Taiwan and Amkor-Phil
2018년 5월 27일
Standardization of Moisture Sensitivity Level (MSL) Classification for 8 and 16 lead 150 mils SOIC packages assembled at Cypress Manufacturing Limited (CML)
2018년 5월 27일
Qualification of Grace Semiconductor as an Alternate Wafer Foundry Site for SONOS4 Technology; USB5CR (enCoReTM II) CY7C60*, CY7C633*, & CY7C638* Device Family
2017년 11월 09일
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame Products at Amko Philippines andn Cypress Philippines and transfer of PDIP and PLCC parts from MMT to Amkor
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products

Product Information Notice (PIN) (6)

2020년 7월 28일
USB Products Failure Analysis Policy Change
2020년 6월 10일
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017년 11월 07일
Qualification of Test 25 (Austin, Texas) as an Additional Wafer-Level Test Location.
2017년 11월 06일
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels