CY7C63803-LQXC | Cypress Semiconductor

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CY7C63803-LQXC
Status: 생산 중

데이터시트

(pdf, 860.67 KB) RoHS PB Free

CY7C63803-LQXC

애플리케이션Mouse, Wireless Dongle
인증 자동차N
CPU CoreM8C
데이터 전송Interrupt
I/O 옵션USB, PS/2, SPI, GPIO
최대 작동 온도(°C)70
최대 작동 전압(V)5.50
메모리 아키텍처플래시
메모리 크기(KB)8
최소 작동 온도(°C)0
최소 작동 전압(V)4.00
No. of Endpoints3
I/O 수14
소프트웨어 도구C-Compiler (CY366x)
Tape & ReelN

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$2.69 $2.33 $2.20 $1.84 $1.78 $1.66
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

No. of Pins
24
Package Dimensions
157.5 L x 23.6 H x 157.5 W (Mils)
Package Weight
31.33 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
4900
Minimum Order Quantity (MOQ)
980
Order Increment
980
Estimated Lead Time (days)
70
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
(A.3)
ECCN Suball
3A991.A.3

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
Y
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au

기술 문서

애플리케이션 설명 (1)

2020년 5월 28일

제품 변경 고지(PCN) (9)

2020년 4월 23일
Qualification of New Bill of Materials for QFN Pb-Free Packages Assembled at Cypress Philippines
2018년 5월 29일
Qualification of Cypress Philippines as an Additional Assembly Site for 24-Lead Pb-Free QFN (4X4X0.6mm) Package Products Using the Saw Singulation Process
2018년 5월 28일
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products.
2018년 5월 28일
Qualification of Amkor Philippines as an Additional Assembly Site for 24-lead QFN (4X4X0.6 mm)
2017년 11월 09일
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for Quad Flat No-Lead (QFN) Products
2017년 10월 23일
Qualification of ASE Taiwan as an additional assembly site for all Quad Flat No-Lead (QFN) packaged products
2010년 4월 22일
Qualification of Carsem Malaysia as an Additional Assembly Site for 24-lead QFN (4X4X0.6 mm) Package Products Using the Saw Singulation Process

Advanced Product Change Notice (APCN) (2)

2020년 4월 14일
Q419 Horizon Report Update
2020년 4월 14일
Q319 Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (6)

2020년 7월 28일
USB Products Failure Analysis Policy Change
2020년 6월 10일
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017년 11월 07일
Qualification of Test 25 (Austin, Texas) as an Additional Wafer-Level Test Location.
2017년 11월 06일
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels