CY7C64215-28PVXC | Cypress Semiconductor

You are here

Status: 생산 중


(pdf, 1.21 MB) RoHS PB Free


Development KitCY3664
애플리케이션Gaming Mice, Keyboard, Joystick
인증 자동차N
데이터 전송벌크, 인터럽트, 등시성
I/O 옵션I2C, 8-Bit UART, SPI, RF Interface
최대 작동 온도(°C)70
최대 작동 전압(V)5.25
메모리 아키텍처플래시
메모리 크기(KB)16
최소 작동 온도(°C)0
최소 작동 전압(V)3.15
No. of Endpoints4
I/O 수22
소프트웨어 도구PSoC Designer
Tape & ReelN

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$3.01 $2.60 $2.46 $2.05 $1.99 $1.85
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
In Stock 50 24-48 hours


No. of Pins
Package Dimensions
408 L x 0 H x 210 W (Mils)
Package Weight
229.90 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
Minimum Order Quantity (MOQ)
Order Increment
Estimated Lead Time (days)
HTS Code
ECCN Suball

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
Peak Reflow Temp. (°C)
Lead/Ball Finish

기술 문서

개발 키트/보드 (1)

소프트웨어와 드라이버 (1)

제품 변경 고지(PCN) (11)

2020년 5월 10일
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2018년 5월 28일
Qualification of Grace Semiconductor as an Alternate Wafer Foundry Site for SONOS4 Technology; enCoReTM III CY7C64215 Device Family
2018년 5월 28일
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products
2018년 5월 28일
Standardization of Moisture Sensitive Level (MSL) Classification for 8,14, 16, 20, 24 and 28 Lead 209mils SSOP Pb-Free packages assembled in OSE Taiwan and Amkor-Phil
2018년 5월 27일
Qualification of Cypress Manufacturing Limited (CML) as an alternative assembly site for 20 and 28 lead 209mils SSOP Pb-Free package
2018년 5월 27일
Change in Tube Bundling Ship Process
2018년 5월 27일
Shipping Label Upgrade
2017년 11월 09일
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (2)

2020년 8월 23일
Q32020 Horizon Report Update
2020년 4월 22일
Q220 Standard Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (6)

2020년 7월 28일
USB Products Failure Analysis Policy Change
2020년 6월 10일
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017년 11월 07일
Qualification of Test 25 (Austin, Texas) as an Additional Wafer-Level Test Location.
2017년 11월 06일
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels

사용자 모듈 데이터시트 (27)

참조 설계 (1)