CY7C64215-28PVXCT | Cypress Semiconductor
CY7C64215-28PVXCT
Development Kit | CY3664 |
애플리케이션 | Gaming Mice, Keyboard, Joystick |
인증 자동차 | N |
CPU Core | M8C |
데이터 전송 | 벌크, 인터럽트, 등시성 |
I/O 옵션 | I2C, 8-Bit UART, SPI, RF Interface |
최대 작동 온도(°C) | 70 |
최대 작동 전압(V) | 5.25 |
메모리 아키텍처 | 플래시 |
메모리 크기(KB) | 16 |
최소 작동 온도(°C) | 0 |
최소 작동 전압(V) | 3.15 |
No. of Endpoints | 4 |
I/O 수 | 22 |
소프트웨어 도구 | PSoC Designer |
Tape & Reel | Y |
Pricing & Inventory Availability
1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
---|---|---|---|---|---|
$3.01 | $2.60 | $2.46 | $2.05 | $1.99 | $1.85 |
Packaging/Ordering
패키지
No. of Pins
28
Package Dimensions
408 L x 0 H x 210 W (Mils)
Package Weight
229.90 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1000
Minimum Order Quantity (MOQ)
1000
Order Increment
1000
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
(A.3)
ECCN Suball
3A991.A.3
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
RoHS 준수
무연
Y
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au
Marking
IPC 1752 자재 고지
Last Update: 2020년 4월 30일
Last Update: 2020년 2월 07일
Last Update: 2020년 2월 05일
Last Update: 2020년 2월 05일
Package Qualification Report
Last Update: 2015년 8월 07일
Last Update: 2015년 8월 07일
Last Update: 2015년 8월 07일
Device Qualification Reports
FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.
Last Update: 2016년 9월 16일
기술 문서
개발 키트/보드 (1)
소프트웨어와 드라이버 (1)
제품 변경 고지(PCN) (8)
2020년 5월 10일
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2018년 5월 28일
Qualification of Grace Semiconductor as an Alternate Wafer Foundry Site for SONOS4 Technology; enCoReTM III CY7C64215 Device Family
2018년 5월 27일
Qualification of Cypress Manufacturing Limited (CML) as an alternative assembly site for 20 and 28 lead 209mils SSOP Pb-Free package
Advanced Product Change Notice (APCN) (2)
Product Information Notice (PIN) (7)
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Qualification of New Cover Tape (CPAK) for Tape and Reel Shipment at Cypress Philippines
2017년 11월 06일
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation