CY7C64215-56LTXCT | Cypress Semiconductor

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CY7C64215-56LTXCT
Status: 생산 중

데이터시트

(pdf, 1.21 MB) RoHS PB Free

CY7C64215-56LTXCT

Development KitCY3664
애플리케이션Gaming Mice, Keyboard, Joystick
인증 자동차N
CPU CoreM8
데이터 전송벌크, 인터럽트, 등시성
I/O 옵션I2C, 8-Bit UART, SPI, RF Interface
최대 작동 온도(°C)70
최대 작동 전압(V)5.25
메모리 아키텍처플래시
메모리 크기(KB)16
최소 작동 온도(°C)0
최소 작동 전압(V)3.15
No. of Endpoints4
I/O 수50
소프트웨어 도구PSoC Designer
Tape & ReelY

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$3.29 $2.84 $2.69 $2.24 $2.17 $2.03
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

패키지
QFN
No. of Pins
56
Package Dimensions
315 L x 1 H x 315 W (Mils)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2000
Minimum Order Quantity (MOQ)
2000
Order Increment
2000
Estimated Lead Time (days)
70
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
(A.3)
ECCN Suball
3A991.A.3

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
Y
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au

패키지 자재 고지

Last Update: 2016년 12월 08일

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

Last Update: 2016년 9월 16일

기술 문서

개발 키트/보드 (1)

소프트웨어와 드라이버 (1)

제품 변경 고지(PCN) (5)

2020년 4월 23일
Qualification of New Bill of Materials for QFN Pb-Free Packages Assembled at Cypress Philippines
2017년 11월 09일
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for Quad Flat No-Lead (QFN) Products
2017년 10월 23일
Qualification of ASE Taiwan as an additional assembly site for all Quad Flat No-Lead (QFN) packaged products

Advanced Product Change Notice (APCN) (2)

2020년 4월 14일
Q419 Horizon Report Update
2020년 4월 14일
Q319 Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (8)

2020년 7월 28일
USB Products Failure Analysis Policy Change
2020년 6월 10일
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Qualification of New Cover Tape (CPAK) for Tape and Reel Shipment at Cypress Philippines
2017년 11월 06일
Addendum to PIN145281: Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017년 11월 06일
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017년 11월 06일
Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels

사용자 모듈 데이터시트 (27)

참조 설계 (1)