CY7C65620-56LTXC | Cypress Semiconductor

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CY7C65620-56LTXC
Status: 생산 중

데이터시트

(pdf, 816.71 KB) RoHS PB Free

CY7C65620-56LTXC

Development KitCY4605
인증 자동차N
I/O 옵션SPI
최대 작동 온도(°C)70
최대 작동 전압(V)3.45
최소 작동 온도(°C)0
최소 작동 전압(V)3.15
No. of Hub Ports2
Single/Multi TTSingle
Tape & ReelN

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$10.69 $9.23 $8.75 $7.29 $7.07 $6.59
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
In Stock 190 24-48 hours

Packaging/Ordering

No. of Pins
56
Package Dimensions
315 L x 1 H x 315 W (Mils)
Package Weight
174.18 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
260
Minimum Order Quantity (MOQ)
260
Order Increment
260
Estimated Lead Time (days)
70
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
(B.4.B)
ECCN Suball
5A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
Y
Lead/Ball Finish
Pure Sn;Ni/Pd/Au

기술 문서

애플리케이션 설명 (2)

제품 변경 고지(PCN) (7)

2020년 4월 23일
Qualification of New Bill of Materials for QFN Pb-Free Packages Assembled at Cypress Philippines
2020년 4월 14일
Qualification of G700LA Mold Compound, Pure Sn Leadfinish and CuPdAu Wire for Select QFN Pb-Free Packages Assembled at ASE-KH
2018년 5월 29일
Qualification of Grace Semiconductor (GSMC) for HX2LP CY7C656xxx Product Family
2018년 5월 28일
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products.
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for Quad Flat No-Lead (QFN) Products
2017년 10월 23일
Qualification of ASE Taiwan as an additional assembly site for all Quad Flat No-Lead (QFN) packaged products

Advanced Product Change Notice (APCN) (2)

2020년 4월 14일
Q419 Horizon Report Update
2020년 4월 14일
Q319 Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (5)

2020년 7월 28일
USB Products Failure Analysis Policy Change
2020년 6월 10일
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017년 11월 06일
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels

정오표 (1)

참조 설계 (1)

IBIS(1)

2010년 6월 02일

기술 문서 (1)