CY7C68013A-128AXC | Cypress Semiconductor
CY7C68013A-128AXC
| Development Kit | CY3684 |
| 애플리케이션 | USB 고속 주변기기 |
| 인증 자동차 | N |
| CPU Core | Enhanced 8051 |
| 데이터 전송 | 벌크, 인터럽트, 등시성 |
| I/O 옵션 | 8/16비트 데이터 버스, DMA, GPIO, I2C, UART |
| 최대 작동 온도(°C) | 70 |
| 최대 작동 전압(V) | 3.60 |
| 메모리 아키텍처 | RAM |
| 메모리 크기(KB) | 16 |
| 최소 작동 온도(°C) | 0 |
| 최소 작동 전압(V) | 3.00 |
| No. of Endpoints | 7 |
| I/O 수 | 40 |
| 소프트웨어 도구 | Keil S/W Tools (available from Keil) |
| Tape & Reel | N |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| $18.00 | $16.77 | $15.54 | $14.72 | $11.86 | $11.04 |
Packaging/Ordering
패키지
No. of Pins
128
Package Dimensions
551 L x 1.4 H x 787 W (Mils)
Package Weight
974.84 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
720
Minimum Order Quantity (MOQ)
144
Order Increment
144
Estimated Lead Time (days)
315
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
(A.3)
ECCN Suball
3A991.A.3
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
RoHS 준수
Y
무연
Y
Lead/Ball Finish
Pure Sn
Marking
IPC 1752 자재 고지
Package Qualification Report
기술 문서
기술 참조 설명서(1)
애플리케이션 설명 (17)
2021년 3월 10일
2018년 4월 04일
제품 변경 고지(PCN) (11)
2020년 5월 10일
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2020년 5월 8일
Notice of plan to transfer package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET).
2018년 5월 28일
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select products
2018년 5월 27일
Qualification of KYOCERA KE-G3000DA Green Mold Compound for 44/64/100/128 lead Pb-free TQFP packages assembled at Cypress Manufacturing Limited (CML)
2018년 5월 27일
Correction to Affected Devices in PCN#071577: Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2018년 5월 27일
Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2017년 10월 25일
Qualification of Copper Palladium Wire Bonds for Select Lead Frame Products at JCET China
Product Information Notice (PIN) (6)
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017년 11월 06일
Addendum to PIN 135258 - Qualification of JCET as an additional Test and Finish Location for Cypress Products
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