CY7C68023-56LTXC | Cypress Semiconductor

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CY7C68023-56LTXC
Status: 생산 중

데이터시트

(pdf, 366.99 KB) RoHS PB Free

CY7C68023-56LTXC

Development KitCY3685
애플리케이션USB 고속 주변기기와 NAND 컨트롤러
인증 자동차N
CPU Core해당 없음
데이터 전송벌크, 인터럽트, 등시성
I/O 옵션NAND, LED
최대 작동 온도(°C)70
최대 작동 전압(V)3.60
메모리 아키텍처해당 없음
최소 작동 온도(°C)0
최소 작동 전압(V)3.00
No. of Endpoints7
I/O 수35
소프트웨어 도구EZ-USB NX2LP Programming Utility
Tape & ReelN

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$18.45 $15.94 $15.10 $12.58 $12.21 $11.37
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

패키지
QFN
No. of Pins
56
Package Dimensions
315 L x 1 H x 315 W (Mils)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2600
Minimum Order Quantity (MOQ)
260
Order Increment
260
Estimated Lead Time (days)
77
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
(A.3)
ECCN Suball
3A991.A.3

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
RoHS 준수
Y
무연
Y
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au

기술 문서

애플리케이션 설명 (4)

소프트웨어와 드라이버 (1)

제품 변경 고지(PCN) (5)

2020년 4월 23일
Qualification of New Bill of Materials for QFN Pb-Free Packages Assembled at Cypress Philippines
2018년 5월 28일
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for Quad Flat No-Lead (QFN) Products
2017년 10월 23일
Qualification of ASE Taiwan as an additional assembly site for all Quad Flat No-Lead (QFN) packaged products

Advanced Product Change Notice (APCN) (2)

2020년 4월 14일
Q419 Horizon Report Update
2020년 4월 14일
Q319 Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (4)

2020년 7월 28일
USB Products Failure Analysis Policy Change
2020년 6월 10일
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels

코드 예 (1)

2018년 10월 09일

참조 설계 (1)