CY7C68053-56BAXI | Cypress Semiconductor

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CY7C68053-56BAXI
Status: 생산 중

데이터시트

(pdf, 1.17 MB) RoHS PB Free

CY7C68053-56BAXI

Development Kit해당 없음
애플리케이션USB 고속 주변기기
인증 자동차N
CPU CoreEnhanced 8051
데이터 전송벌크, 인터럽트, 등시성
I/O 옵션8/16비트 데이터 버스, DMA, GPIO, I2C, UART
최대 작동 온도(°C)85
최대 작동 전압(V)3.60
메모리 아키텍처RAM
메모리 크기(KB)16
최소 작동 온도(°C)-40
최소 작동 전압(V)3.00
No. of Endpoints7
I/O 수24
소프트웨어 도구Keil S/W Tools (available from Keil)
Tape & ReelN

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$18.20 $15.71 $14.89 $12.41 $12.04 $11.21
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
In Stock 110 24-48 hours

Packaging/Ordering

패키지
BGA
No. of Pins
56
Package Dimensions
196 L x 1 H x 196 W (Mils)
Package Weight
50.90 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
4900
Minimum Order Quantity (MOQ)
490
Order Increment
490
Estimated Lead Time (days)
140
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
(A.3)
ECCN Suball
3A991.A.3

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
Y
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu

기술 문서

기술 참조 설명서(1)

애플리케이션 설명 (17)

개발 키트/보드 (1)

제품 변경 고지(PCN) (6)

2018년 5월 28일
Qualification of Advanced Interconnect Technologies (AIT) as a New Assembly Site qualified for Pb-Free 56VFBGA 5x5x1.0mm, MSL3/260C Reflow using 98.5%Sn1%Ag0.5%Cu
2018년 5월 28일
Qualification of Grace Semiconductor Manufacturing Corporation as an Alternate Wafer Fab Site; FX2LP18 CY7C68053 Device Family
2018년 5월 27일
Qualification of Cypress Manufacturing Limited as an Additional Assembly Site for 56 Ball 5X5X1.0MM and 100 Ball 6X6X1.0MM VFBGA Packages
2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for Ball Grid Array (BGA) Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (1)

2016년 2월 04일
Advance Notification - Planned Addition of Grace Semiconductor Manufacturing Corporation (GSMC) as an Alternate Wafer Fab Site for C8 Technology; FX2LP18 CY7C68053* Device Family.

Product Information Notice (PIN) (5)

2020년 7월 28일
USB Products Failure Analysis Policy Change
2020년 6월 10일
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017년 11월 06일
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels

코드 예 (1)

2018년 10월 09일

기술 문서 (1)