CY7C68053-56BAXI | Cypress Semiconductor
CY7C68053-56BAXI
| Development Kit | 해당 없음 |
| 애플리케이션 | USB 고속 주변기기 |
| 인증 자동차 | N |
| CPU Core | Enhanced 8051 |
| 데이터 전송 | 벌크, 인터럽트, 등시성 |
| I/O 옵션 | 8/16비트 데이터 버스, DMA, GPIO, I2C, UART |
| 최대 작동 온도(°C) | 85 |
| 최대 작동 전압(V) | 3.60 |
| 메모리 아키텍처 | RAM |
| 메모리 크기(KB) | 16 |
| 최소 작동 온도(°C) | -40 |
| 최소 작동 전압(V) | 3.00 |
| No. of Endpoints | 7 |
| I/O 수 | 24 |
| 소프트웨어 도구 | Keil S/W Tools (available from Keil) |
| Tape & Reel | N |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| $18.20 | $15.71 | $14.89 | $12.41 | $12.04 | $11.21 |
Packaging/Ordering
패키지
No. of Pins
56
Package Dimensions
196 L x 1 H x 196 W (Mils)
Package Weight
50.90 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
4900
Minimum Order Quantity (MOQ)
490
Order Increment
490
Estimated Lead Time (days)
140
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
(A.3)
ECCN Suball
3A991.A.3
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
RoHS 준수
무연
Y
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu
Marking
패키지 자재 고지
Last Update: 2016년 11월 08일
IPC 1752 자재 고지
Last Update: 2020년 8월 21일
Package Qualification Report
Last Update: 2016년 9월 17일
기술 문서
기술 참조 설명서(1)
애플리케이션 설명 (17)
2020년 11월 20일
2018년 4월 04일
개발 키트/보드 (1)
제품 변경 고지(PCN) (6)
2018년 5월 28일
Qualification of Advanced Interconnect Technologies (AIT) as a New Assembly Site qualified for Pb-Free 56VFBGA 5x5x1.0mm, MSL3/260C Reflow using 98.5%Sn1%Ag0.5%Cu
2018년 5월 28일
Qualification of Grace Semiconductor Manufacturing Corporation as an Alternate Wafer Fab Site; FX2LP18 CY7C68053 Device Family
2018년 5월 27일
Qualification of Cypress Manufacturing Limited as an Additional Assembly Site for 56 Ball 5X5X1.0MM and 100 Ball 6X6X1.0MM VFBGA Packages
Advanced Product Change Notice (APCN) (1)
2016년 2월 04일
Advance Notification - Planned Addition of Grace Semiconductor Manufacturing Corporation (GSMC) as an Alternate Wafer Fab Site for C8 Technology; FX2LP18 CY7C68053* Device Family.
Product Information Notice (PIN) (5)
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017년 11월 06일
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
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