CY8C20110-LDX2I | Cypress Semiconductor

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CY8C20110-LDX2I
Status: 샘플링

CY8C20110-LDX2I

Development KitCY3218-CAPEXP1
인증 자동차N
CapSenseY
통신 인터페이스I2C
최대 작동 온도(°C)85
최대 작동 전압(V)5.50
최소 작동 온도(°C)-40
최소 작동 전압(V)2.40
CapSense IO 수10
No. of Dedicated I2C1
No. of Dedicated SPI0
GPIO 개수10
No. of PWM Channels0
PWMY
근접 센싱N
SmartSense 작동N
Tape & ReelN

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$1.29 $1.23 $1.18 $1.13 $1.07 $0.98
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

패키지
No. of Pins
16
Package Dimensions
118 L x 23 H x 118 W (Mils)
Package Weight
15.57 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
4900
Minimum Order Quantity (MOQ)
490
Order Increment
490
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
없음
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
Y
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au/Ag;Pure Sn

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

기술 문서

기술 참조 설명서(1)

애플리케이션 설명 (4)

개발 키트/보드 (1)

2018년 1월 24일

소프트웨어와 드라이버 (1)

제품 변경 고지(PCN) (8)

2020년 5월 8일
Qualification of Kostat Shipping Tray for Products in 16-QFN 3x3 Package
2018년 5월 28일
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products.
2017년 11월 09일
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 24일
Qualification of Cypress Minnesota Inc. as an alternative wafer fabrication site and Copper Palladium as an alternative wire bond option for select PSoC Capsense Controller Product families
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for Quad Flat No-Lead (QFN) Products
2017년 10월 23일
Qualification of ASE Taiwan as an additional assembly site for all Quad Flat No-Lead (QFN) packaged products

Product Information Notice (PIN) (4)

2017년 11월 07일
Qualification of Test 25 (Austin, Texas) as an Additional Wafer-Level Test Location.
2017년 11월 06일
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017년 11월 06일
Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels

IBIS(1)

2014년 3월 04일