CY8C20334-12LQXIT | Cypress Semiconductor

CY8C20334-12LQXIT
Status: 생산 중

데이터시트

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CY8C20334-12LQXIT

Development KitCY3203A-DK
인증 자동차N
CPU CoreM8C
CapSenseY
통신 인터페이스I2C, SPI
전용 ADC (No._ 최대 해상도 @ 샘플링 속도)DelSig (1, 10-bit @ 5.9 ksps)
Dedicated DAC (No._ Max. Resolution @ Sample Rate)없음
플래시(KB)8
LCD Direct DriveN
최대 작동 주파수(MHz)12
최대 작동 온도(°C)85
최대 작동 전압(V)5.25
최소 작동 온도(°C)-40
최소 작동 전압(V)2.40
No. of CapSense Channels1
CapSense IO 수17
No. of Dedicated Comparators0
No. of Dedicated I2C1
No. of Dedicated OpAmps0
No. of Dedicated SPI1
No. of Dedicated UART0
GPIO 개수20
프로그래밍 가능한 디지털 블록 개수0
PWMSW
근접 센싱N
SRAM(KB)0.5
SmartSense 작동N
Tape & ReelY
USB (Type)없음

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$1.97 $1.89 $1.81 $1.73 $1.64 $1.50
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

No. of Pins
24
Package Dimensions
157.5 L x 23.6 H x 157.5 W (Mils)
Package Weight
31.33 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2500
Minimum Order Quantity (MOQ)
2500
Order Increment
2500
Estimated Lead Time (days)
126
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
없음
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
N
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

기술 문서

기술 참조 설명서(1)

애플리케이션 설명 (18)

개발 키트/보드 (1)

소프트웨어와 드라이버 (2)

제품 변경 고지(PCN) (10)

2020년 4월 23일
Qualification of New Bill of Materials for QFN Pb-Free Packages Assembled at Cypress Philippines
2018년 5월 29일
Qualification of Cypress Philippines as an Additional Assembly Site for 24-Lead Pb-Free QFN (4X4X0.6mm) Package Products Using the Saw Singulation Process
2018년 5월 28일
PSoC Product Datasheet Changes
2018년 5월 28일
Qualification of Amkor Philippines as an Additional Assembly Site for 24-lead QFN (4X4X0.6 mm)
2018년 5월 28일
Qualification of Grace Semiconductor as an alternate wafer fabrication site for the PSoC CY8C20xx4 product family
2017년 11월 09일
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for Quad Flat No-Lead (QFN) Products
2017년 10월 23일
Qualification of ASE Taiwan as an additional assembly site for all Quad Flat No-Lead (QFN) packaged products
2010년 4월 22일
Qualification of Carsem Malaysia as an Additional Assembly Site for 24-lead QFN (4X4X0.6 mm) Package Products Using the Saw Singulation Process

Advanced Product Change Notice (APCN) (2)

2020년 4월 14일
Q419 Horizon Report Update
2020년 4월 14일
Q319 Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (9)

2020년 6월 10일
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 5월 6일
Qualification of New Carrier Tape for QFN Packages at Cypress Philippines
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Qualification of New Cover Tape (CPAK) for Tape and Reel Shipment at Cypress Philippines
2017년 11월 07일
Qualification of Test 25 (Austin, Texas) as an Additional Wafer-Level Test Location.
2017년 11월 06일
Addendum to PIN145281: Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017년 11월 06일
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017년 11월 06일
Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels

사용자 모듈 데이터시트 (13)

IBIS(1)

2014년 3월 04일

기술 문서 (3)