CY8C20347S-24LQXIT | Cypress Semiconductor

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CY8C20347S-24LQXIT
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데이터시트

(pdf, 1.15 MB) RoHS PB Free
(pdf, 1.11 MB) RoHS PB Free

CY8C20347S-24LQXIT

Development KitCY3280-20xx7
인증 자동차N
CPU CoreM8C
CapSenseY
통신 인터페이스I2C, SPI
전용 ADC (No._ 최대 해상도 @ 샘플링 속도)DelSig (1, 10-bit @ 5.9 ksps)
Dedicated DAC (No._ Max. Resolution @ Sample Rate)없음
플래시(KB)16
LCD Direct DriveN
최대 작동 주파수(MHz)24
최대 작동 온도(°C)85
최대 작동 전압(V)5.50
최소 작동 온도(°C)-40
최소 작동 전압(V)1.71
No. of CapSense Channels1
CapSense IO 수17
No. of Dedicated Comparators0
No. of Dedicated I2C1
No. of Dedicated OpAmps0
No. of Dedicated SPI1
No. of Dedicated UART0
GPIO 개수20
프로그래밍 가능한 아날로그 블록 개수0
프로그래밍 가능한 디지털 블록 개수0
PWMSW
근접 센싱Y
SRAM(KB)2
슬라이더3
SmartSense 작동Y
Tape & ReelY
USB (Type)없음

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$3.05 $2.92 $2.79 $2.66 $2.53 $2.32
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

No. of Pins
24
Package Dimensions
157.5 L x 23.6 H x 157.5 W (Mils)
Package Weight
31.33 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2500
Minimum Order Quantity (MOQ)
2500
Order Increment
2500
Estimated Lead Time (days)
728
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
없음
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
Peak Reflow Temp. (°C)
RoHS 준수
Y
무연
Y
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

기술 문서

애플리케이션 설명 (6)

개발 키트/보드 (1)

2018년 8월 29일

제품 변경 고지(PCN) (4)

2020년 12월 02일
Qualification of Greatek Electronic as an Additional Assembly Site for Select 24-Lead QFN Pb-Free Products
2020년 4월 23일
Qualification of New Bill of Materials for QFN Pb-Free Packages Assembled at Cypress Philippines
2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 24일
Qualification of Cypress Minnesota Inc. as an alternative wafer fabrication site and Copper Palladium as an alternative wire bond option for select PSoC Capsense Controller Product families

Advanced Product Change Notice (APCN) (3)

2020년 8월 23일
Q32020 Horizon Report Update
2020년 4월 14일
Q419 Horizon Report Update
2020년 4월 14일
Q319 Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (9)

2020년 6월 10일
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 5월 6일
Qualification of New Carrier Tape for QFN Packages at Cypress Philippines
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Qualification of New Cover Tape (CPAK) for Tape and Reel Shipment at Cypress Philippines
2017년 11월 06일
Addendum to PIN145281: Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017년 11월 06일
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017년 11월 06일
Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels
2017년 11월 06일
Improvement of Cypress Minnesota Back-End-of-Line Integration for 130nm SONOS Product Families

Product Termination Notice (PTN) (1)

2021년 2월 08일
January 2021 Product Obsolescence Notification