CY8C20396A-24LQXI | Cypress Semiconductor

CY8C20396A-24LQXI
Status: 생산 중

데이터시트

(pdf, 1.59 MB) RoHS PB Free
(pdf, 1.61 MB) RoHS PB Free
(pdf, 1.65 MB) RoHS PB Free

CY8C20396A-24LQXI

인증 자동차N
CPU CoreM8C
CapSenseY
통신 인터페이스I2C, SPI, USB
전용 ADC (No._ 최대 해상도 @ 샘플링 속도)DelSig (1, 10-bit @ 5.9 ksps)
Dedicated DAC (No._ Max. Resolution @ Sample Rate)없음
플래시(KB)16
LCD Direct DriveN
최대 작동 주파수(MHz)24
최대 작동 온도(°C)85
최대 작동 전압(V)5.50
최소 작동 온도(°C)-40
최소 작동 전압(V)1.71
No. of CapSense Channels1
CapSense IO 수16
No. of Dedicated Comparators0
No. of Dedicated I2C1
No. of Dedicated OpAmps0
No. of Dedicated SPI1
No. of Dedicated UART0
GPIO 개수19
프로그래밍 가능한 아날로그 블록 개수0
프로그래밍 가능한 디지털 블록 개수0
PWMSW
근접 센싱N
SRAM(KB)2
슬라이더3
SmartSense 작동Y
Tape & ReelN
USB (Type)전속

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$3.63 $3.48 $3.33 $3.18 $3.02 $2.77
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

No. of Pins
24
Package Dimensions
157.5 L x 23.6 H x 157.5 W (Mils)
Package Weight
31.33 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
4900
Minimum Order Quantity (MOQ)
490
Order Increment
490
Estimated Lead Time (days)
728
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
없음
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
RoHS 준수
Y
무연
Y
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

기술 문서

기술 참조 설명서(1)

애플리케이션 설명 (18)

개발 키트/보드 (2)

제품 변경 고지(PCN) (6)

2020년 12월 02일
Qualification of Greatek Electronic as an Additional Assembly Site for Select 24-Lead QFN Pb-Free Products
2020년 4월 23일
Qualification of New Bill of Materials for QFN Pb-Free Packages Assembled at Cypress Philippines
2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for Quad Flat No-Lead (QFN) Products
2017년 10월 23일
Qualification of ASE Taiwan as an additional assembly site for all Quad Flat No-Lead (QFN) packaged products

Advanced Product Change Notice (APCN) (3)

2020년 8월 23일
Q32020 Horizon Report Update
2020년 4월 14일
Q419 Horizon Report Update
2020년 4월 14일
Q319 Horizon Report Update

IBIS(1)

2014년 3월 04일