CY8C20434-12LQXIT | Cypress Semiconductor

CY8C20434-12LQXIT
Status: 생산 중

데이터시트

(pdf, 1.23 MB) RoHS PB Free
(pdf, 1.32 MB) RoHS PB Free

CY8C20434-12LQXIT

Development KitCY3280-BK1
인증 자동차N
CPU CoreM8C
CapSenseY
통신 인터페이스I2C, SPI
전용 ADC (No._ 최대 해상도 @ 샘플링 속도)DelSig (1, 10-bit @ 5.9 ksps)
Dedicated DAC (No._ Max. Resolution @ Sample Rate)없음
플래시(KB)8
LCD Direct DriveN
최대 작동 주파수(MHz)12
최대 작동 온도(°C)85
최대 작동 전압(V)5.25
최소 작동 온도(°C)-40
최소 작동 전압(V)2.40
No. of CapSense Channels1
CapSense IO 수25
No. of Dedicated Comparators0
No. of Dedicated I2C1
No. of Dedicated OpAmps0
No. of Dedicated SPI1
No. of Dedicated UART0
GPIO 개수28
프로그래밍 가능한 디지털 블록 개수0
PWMSW
근접 센싱N
SRAM(KB)0.5
SmartSense 작동N
Tape & ReelY
USB (Type)없음

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$2.50 $2.40 $2.29 $2.19 $2.08 $1.91
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

패키지
QFN
No. of Pins
32
Package Dimensions
196 L x 0.6 H x 196 W (Mils)
Package Weight
43.24 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2500
Minimum Order Quantity (MOQ)
2500
Order Increment
2500
Estimated Lead Time (days)
728
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
없음
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
RoHS 준수
Y
무연
Y
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

기술 문서

기술 참조 설명서(1)

애플리케이션 설명 (18)

개발 키트/보드 (1)

소프트웨어와 드라이버 (2)

제품 변경 고지(PCN) (7)

2020년 4월 23일
Qualification of New Bill of Materials for QFN Pb-Free Packages Assembled at Cypress Philippines
2018년 5월 28일
PSoC Product Datasheet Changes
2018년 5월 28일
Qualification of Cypress Philippines as an Additional Assembly Site for 32-Lead QFN (5x5x0.6 mm) Package Products Using the Saw Singulation Process
2018년 5월 28일
Qualification of Carsem Malaysia as an Additional Assembly Site for 32-lead QFN (5X5X0.6 mm) Package Products Using the Saw Singulation Process
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for Quad Flat No-Lead (QFN) Products
2017년 10월 23일
Qualification of ASE Taiwan as an additional assembly site for all Quad Flat No-Lead (QFN) packaged products
2016년 2월 08일
Q1, 2009 - Q2, 2010 Horizon Report

사용자 모듈 데이터시트 (13)

IBIS(1)

2014년 3월 04일

기술 문서 (3)