CY8C21234-24SXI | Cypress Semiconductor

CY8C21234-24SXI
Status: 생산 중

데이터시트

(pdf, 2.04 MB) RoHS PB Free
(pdf, 935.22 KB) RoHS PB Free

CY8C21234-24SXI

Development KitCY3213A-DK, CY3212-16SOIC
인증 자동차N
Boost Converter (V)1.2
CPU CoreM8C
CapSenseY
통신 인터페이스I2C, SPI, UART
전용 ADC (No._ 최대 해상도 @ 샘플링 속도)DelSig (1, 10-bit @ 5.9 ksps)
Dedicated DAC (No._ Max. Resolution @ Sample Rate)없음
플래시(KB)8
LCD Direct DriveN
최대 작동 주파수(MHz)24
최대 작동 온도(°C)85
최대 작동 전압(V)5.25
최소 작동 온도(°C)-40
최소 작동 전압(V)2.40
No. of CapSense Channels1
CapSense IO 수8
No. of Dedicated Comparators0
No. of Dedicated I2C1
No. of Dedicated OpAmps0
No. of Dedicated SPI0
No. of Dedicated UART0
GPIO 개수12
프로그래밍 가능한 아날로그 블록 개수1
프로그래밍 가능한 디지털 블록 개수3
PWMHW
근접 센싱Y
SRAM(KB)0.5
슬라이더1
SmartSense 작동N
Tape & ReelN
USB (Type)없음

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$2.20 $2.11 $2.02 $1.93 $1.83 $1.68
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
In Stock 270 24-48 hours

Packaging/Ordering

패키지
No. of Pins
16
Package Dimensions
390 L x 1.5 H x 150 W (Mils)
Package Weight
157.31 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TUBE
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1680
Minimum Order Quantity (MOQ)
1680
Order Increment
1680
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
없음
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
Y
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au, Pure Sn

RoHS Analysis Certificates (CoA) for Direct Materials

Please click here

Package Qualification Report

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

기술 문서

애플리케이션 설명 (27)

2018년 3월 05일
2018년 3월 02일

개발 키트/보드 (10)

소프트웨어와 드라이버 (2)

제품 변경 고지(PCN) (19)

2019년 6월 19일
Change in Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame Products at OSE-Taiwan
2018년 5월 28일
Qualification of KYEC as an Alternate Wafer Sort Site for SONOS4 Technology; CY8C21xxx Device Family
2018년 5월 28일
Qualification of Grace Semiconductor as an Alternate Wafer Foundry Site for SONOS4 Technology; CY8C21xxx Device Family
2018년 5월 28일
Advance PCN: Qualification of Grace Semiconductor as an Alternate Wafer Foundry Site for S4 Technology
2018년 5월 28일
Advance PCN - Qualification of Grace Semiconductor as an Alternate Wafer Foundry Site for S4 Technology
2018년 5월 28일
Qualification of Cypress Minnesota Inc. (CMI) as Second Source to SONOS4 Process, PSoC CY8C21X34 Device Family.
2018년 5월 28일
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products
2018년 5월 28일
PSoC Product Datasheet Changes
2018년 5월 27일
Change in Tube Bundling Ship Process
2018년 5월 27일
Shipping Label Upgrade
2018년 5월 27일
Additional Assembly Site qualified for NiPdAu Leadframe Pb-Free SOIC Packages
2018년 5월 27일
Standardization of Moisture Sensitive Level (MSL) Classification for 8, 14 and 16 Lead 150 mil SOIC Pb-free SOIC packages assembled in OSE Taiwan and Amkor-Phil
2018년 5월 27일
Standardization of Moisture Sensitivity Level (MSL) Classification for 8 and 16 lead 150 mils SOIC packages assembled at Cypress Manufacturing Limited (CML)
2017년 11월 09일
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 25일
Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame Products at Amko Philippines andn Cypress Philippines and transfer of PDIP and PLCC parts from MMT to Amkor
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products

Product Information Notice (PIN) (4)

2017년 11월 07일
Qualification of Test 25 (Austin, Texas) as an Additional Wafer-Level Test Location.
2017년 11월 06일
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels
2016년 2월 05일
Datasheet changes to CY8C21x34 Products

사용자 모듈 데이터시트 (40)

Programming Specifications (1)

백서 (1)

참조 설계 (1)

2015년 1월 20일

IBIS(1)

2014년 3월 04일

기술 문서 (6)