CY8C21234-24SXI | Cypress Semiconductor
CY8C21234-24SXI
| Development Kit | CY3213A-DK, CY3212-16SOIC |
| 인증 자동차 | N |
| Boost Converter (V) | 1.2 |
| CPU Core | M8C |
| CapSense | Y |
| 통신 인터페이스 | I2C, SPI, UART |
| 전용 ADC (No._ 최대 해상도 @ 샘플링 속도) | DelSig (1, 10-bit @ 5.9 ksps) |
| Dedicated DAC (No._ Max. Resolution @ Sample Rate) | 없음 |
| 플래시(KB) | 8 |
| LCD Direct Drive | N |
| 최대 작동 주파수(MHz) | 24 |
| 최대 작동 온도(°C) | 85 |
| 최대 작동 전압(V) | 5.25 |
| 최소 작동 온도(°C) | -40 |
| 최소 작동 전압(V) | 2.40 |
| No. of CapSense Channels | 1 |
| CapSense IO 수 | 8 |
| No. of Dedicated Comparators | 0 |
| No. of Dedicated I2C | 1 |
| No. of Dedicated OpAmps | 0 |
| No. of Dedicated SPI | 0 |
| No. of Dedicated UART | 0 |
| GPIO 개수 | 12 |
| 프로그래밍 가능한 아날로그 블록 개수 | 1 |
| 프로그래밍 가능한 디지털 블록 개수 | 3 |
| PWM | HW |
| 근접 센싱 | Y |
| SRAM(KB) | 0.5 |
| 슬라이더 | 1 |
| SmartSense 작동 | N |
| Tape & Reel | N |
| USB (Type) | 없음 |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| $2.20 | $2.11 | $2.02 | $1.93 | $1.83 | $1.68 |
Packaging/Ordering
패키지
No. of Pins
16
Package Dimensions
390 L x 1.5 H x 150 W (Mils)
Package Weight
157.31 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TUBE
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1680
Minimum Order Quantity (MOQ)
1680
Order Increment
1680
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
없음
ECCN Suball
EAR99
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
RoHS 준수
무연
Y
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au, Pure Sn
Marking
IPC 1752 자재 고지
Last Update: 2019년 2월 17일
Last Update: 2019년 1월 29일
RoHS Analysis Certificates (CoA) for Direct Materials
Please click here
Package Qualification Report
Last Update: 2015년 8월 07일
Last Update: 2015년 8월 07일
Device Qualification Reports
FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.
Last Update: 2016년 9월 19일
Last Update: 2016년 9월 15일
기술 문서
애플리케이션 설명 (27)
2015년 8월 26일
2015년 8월 26일
개발 키트/보드 (10)
소프트웨어와 드라이버 (2)
제품 변경 고지(PCN) (19)
2019년 6월 19일
Change in Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame Products at OSE-Taiwan
2018년 5월 28일
Qualification of KYEC as an Alternate Wafer Sort Site for SONOS4 Technology; CY8C21xxx Device Family
2018년 5월 28일
Qualification of Grace Semiconductor as an Alternate Wafer Foundry Site for SONOS4 Technology; CY8C21xxx Device Family
2018년 5월 28일
Advance PCN: Qualification of Grace Semiconductor as an Alternate Wafer Foundry Site for S4 Technology
2018년 5월 28일
Advance PCN - Qualification of Grace Semiconductor as an Alternate Wafer Foundry Site for S4 Technology
2018년 5월 28일
Qualification of Cypress Minnesota Inc. (CMI) as Second Source to SONOS4 Process, PSoC CY8C21X34 Device Family.
2018년 5월 28일
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products
2018년 5월 27일
Additional Assembly Site qualified for NiPdAu Leadframe Pb-Free SOIC Packages
2018년 5월 27일
Standardization of Moisture Sensitive Level (MSL) Classification for 8, 14 and 16 Lead 150 mil SOIC Pb-free SOIC packages assembled in OSE Taiwan and Amkor-Phil
2018년 5월 27일
Standardization of Moisture Sensitivity Level (MSL) Classification for 8 and 16 lead 150 mils SOIC packages assembled at Cypress Manufacturing Limited (CML)
2017년 10월 25일
Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame Products at Amko Philippines andn Cypress Philippines and transfer of PDIP and PLCC parts from MMT to Amkor
Product Information Notice (PIN) (4)
2017년 11월 07일
Qualification of Test 25 (Austin, Texas) as an Additional Wafer-Level Test Location.
2017년 11월 06일
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
사용자 모듈 데이터시트 (40)
2014년 5월 22일
Programming Specifications (1)
백서 (1)
참조 설계 (1)
IBIS(1)
기술 문서 (6)
2008년 9월 23일