CY8C21312-12PVXE | Cypress Semiconductor
CY8C21312-12PVXE
| Development Kit | CY3213A-DK, CY3212-20SSOP |
| 인증 자동차 | Y |
| CPU Core | M8C |
| CapSense | Y |
| 통신 인터페이스 | I2C, SPI, UART |
| 전용 ADC (No._ 최대 해상도 @ 샘플링 속도) | DelSig (1, 10-bit @ 5.9 ksps) |
| Dedicated DAC (No._ Max. Resolution @ Sample Rate) | 없음 |
| 플래시(KB) | 8 |
| LCD Direct Drive | N |
| 최대 작동 주파수(MHz) | 12 |
| 최대 작동 온도(°C) | 125 |
| 최대 작동 전압(V) | 5.25 |
| 최소 작동 온도(°C) | -40 |
| 최소 작동 전압(V) | 3.00 |
| No. of CapSense Channels | 1 |
| CapSense IO 수 | 12 |
| No. of Dedicated Comparators | 0 |
| No. of Dedicated I2C | 1 |
| No. of Dedicated OpAmps | 0 |
| No. of Dedicated SPI | 0 |
| No. of Dedicated UART | 0 |
| GPIO 개수 | 16 |
| 프로그래밍 가능한 아날로그 블록 개수 | 0 |
| 프로그래밍 가능한 디지털 블록 개수 | 1 |
| PWM | HW |
| 근접 센싱 | Y |
| SRAM(KB) | 0.5 |
| 슬라이더 | 2 |
| SmartSense 작동 | N |
| Tape & Reel | N |
| USB (Type) | 없음 |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| $3.26 | $3.12 | $2.99 | $2.85 | $2.71 | $2.49 |
Packaging/Ordering
패키지
No. of Pins
20
Package Dimensions
288 L x 0 H x 210 W (Mils)
Package Weight
164.70 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TUBE
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
3300
Minimum Order Quantity (MOQ)
132
Order Increment
132
Estimated Lead Time (days)
140
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
없음
ECCN Suball
EAR99
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
RoHS 준수
무연
Y
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au
Marking
IPC 1752 자재 고지
Last Update: 2020년 5월 12일
Device Qualification Reports
FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.
Last Update: 2016년 9월 20일
기술 문서
애플리케이션 설명 (27)
2020년 6월 26일
2020년 6월 26일
제품 변경 고지(PCN) (5)
2020년 5월 6일
Qualification of HHGrace Fab 3 as an Additional Wafer Fab Site and Test 25 as an Additional Wafer Sort Site for Select Automotive PSoC® 1 Products
2020년 5월 6일
Addendum to PCN171504 – Qualification of Sumitomo G700LS Mold Compound and Roughened NiPdAu Leadframe for 20 and 28-Lead SSOP Automotive Packages Assembled at Amkor Philippines 1
2020년 4월 14일
Addendum to PCN171504A – Qualification of Sumitomo G700LS Mold Compound and Roughened NiPdAu Leadframe for 20 and 28-Lead SSOP Automotive Packages Assembled at Amkor Philippines 1
2020년 4월 14일
Qualification of Sumitomo G700LS Mold Compound and Roughened NiPdAuLeadframe for 20 and 28-Lead SSOP Automotive Packages Assembled at Amkor Philippines 1
Product Information Notice (PIN) (3)
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
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