CY8C21323-24PVXIT | Cypress Semiconductor
CY8C21323-24PVXIT
| Development Kit | CY3215-DK |
| 인증 자동차 | N |
| CPU Core | M8C |
| CapSense | N |
| 전용 ADC (No._ 최대 해상도 @ 샘플링 속도) | 없음 |
| Dedicated DAC (No._ Max. Resolution @ Sample Rate) | 없음 |
| 플래시(KB) | 4 |
| LCD Direct Drive | N |
| 최대 작동 주파수(MHz) | 24 |
| 최대 작동 온도(°C) | 85 |
| 최대 작동 전압(V) | 5.25 |
| 최소 작동 온도(°C) | -40 |
| 최소 작동 전압(V) | 2.40 |
| No. of Dedicated Comparators | 0 |
| No. of Dedicated I2C | 1 |
| No. of Dedicated OpAmps | 0 |
| No. of Dedicated SPI | 1 |
| No. of Dedicated UART | 1 |
| GPIO 개수 | 16 |
| 프로그래밍 가능한 아날로그 블록 개수 | 4 |
| 프로그래밍 가능한 디지털 블록 개수 | 4 |
| SRAM(KB) | 0.25 |
| Tape & Reel | Y |
| USB (Type) | 없음 |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| $1.63 | $1.56 | $1.49 | $1.43 | $1.36 | $1.24 |
Packaging/Ordering
패키지
No. of Pins
20
Package Dimensions
288 L x 0 H x 210 W (Mils)
Package Weight
164.70 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2000
Minimum Order Quantity (MOQ)
2000
Order Increment
2000
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
없음
ECCN Suball
EAR99
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
RoHS 준수
무연
Y
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au, Pure Sn
Marking
패키지 자재 고지
Last Update: 2016년 12월 16일
IPC 1752 자재 고지
Last Update: 2020년 1월 27일
Last Update: 2019년 10월 30일
Package Qualification Report
Last Update: 2015년 8월 07일
Last Update: 2015년 8월 07일
Last Update: 2015년 8월 07일
Device Qualification Reports
FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.
Last Update: 2016년 9월 15일
기술 문서
애플리케이션 설명 (33)
2015년 8월 26일
2015년 8월 26일
개발 키트/보드 (8)
소프트웨어와 드라이버 (2)
제품 변경 고지(PCN) (11)
2018년 5월 28일
Advance PCN - Qualification of Grace Semiconductor as an Alternate Wafer Foundry Site for S4 Technology
2018년 5월 28일
Qualification of Cypress Minnesota Inc. (CMI) as Second Source to SONOS4 Process, PSoC CY8C21x23 Device Family
2018년 5월 28일
Qualification of Grace Semiconductor as an Alternate Wafer Foundry Site for SONOS4 Technology; CY8C21x23 Device Family
2018년 5월 28일
Qualification of Grace Semiconductor as an alternate wafer fabrication site for PSoC CY8C21x23 product family on SONOS4 technology
2018년 5월 27일
Qualification of Cypress Manufacturing Limited (CML) as an alternative assembly site for 20 and 28 lead 209mils SSOP Pb-Free package
2017년 10월 25일
Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
Advanced Product Change Notice (APCN) (1)
2018년 5월 27일
Advance Notification - Transfer of Specific Product Manufactured by Cypress Semiconductor Texas to Grace Semiconductor
Product Information Notice (PIN) (4)
2017년 11월 06일
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation