CY8C21323-24PVXIT | Cypress Semiconductor

CY8C21323-24PVXIT
Status: 생산 중

데이터시트

(pdf, 681.52 KB) RoHS PB Free
(pdf, 732.52 KB) RoHS PB Free

CY8C21323-24PVXIT

Development KitCY3215-DK
인증 자동차N
CPU CoreM8C
CapSenseN
전용 ADC (No._ 최대 해상도 @ 샘플링 속도)없음
Dedicated DAC (No._ Max. Resolution @ Sample Rate)없음
플래시(KB)4
LCD Direct DriveN
최대 작동 주파수(MHz)24
최대 작동 온도(°C)85
최대 작동 전압(V)5.25
최소 작동 온도(°C)-40
최소 작동 전압(V)2.40
No. of Dedicated Comparators0
No. of Dedicated I2C1
No. of Dedicated OpAmps0
No. of Dedicated SPI1
No. of Dedicated UART1
GPIO 개수16
프로그래밍 가능한 아날로그 블록 개수4
프로그래밍 가능한 디지털 블록 개수4
SRAM(KB)0.25
Tape & ReelY
USB (Type)없음

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$1.63 $1.56 $1.49 $1.43 $1.36 $1.24
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

패키지
No. of Pins
20
Package Dimensions
288 L x 0 H x 210 W (Mils)
Package Weight
164.70 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2000
Minimum Order Quantity (MOQ)
2000
Order Increment
2000
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
없음
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
Y
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au, Pure Sn

패키지 자재 고지

Last Update: 2016년 12월 16일

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

기술 문서

애플리케이션 설명 (33)

2018년 3월 05일
2018년 3월 02일

개발 키트/보드 (8)

2018년 8월 29일
2018년 3월 19일
2018년 2월 15일
2018년 1월 24일
2018년 1월 24일
2015년 9월 08일

소프트웨어와 드라이버 (2)

제품 변경 고지(PCN) (11)

2018년 5월 28일
Advance PCN - Qualification of Grace Semiconductor as an Alternate Wafer Foundry Site for S4 Technology
2018년 5월 28일
Qualification of Cypress Minnesota Inc. (CMI) as Second Source to SONOS4 Process, PSoC CY8C21x23 Device Family
2018년 5월 28일
PSoC Product Datasheet Changes
2018년 5월 28일
Qualification of Grace Semiconductor as an Alternate Wafer Foundry Site for SONOS4 Technology; CY8C21x23 Device Family
2018년 5월 28일
Qualification of Grace Semiconductor as an alternate wafer fabrication site for PSoC CY8C21x23 product family on SONOS4 technology
2018년 5월 27일
Qualification of Cypress Manufacturing Limited (CML) as an alternative assembly site for 20 and 28 lead 209mils SSOP Pb-Free package
2018년 5월 27일
Shipping Label Upgrade
2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 25일
Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (1)

2018년 5월 27일
Advance Notification - Transfer of Specific Product Manufactured by Cypress Semiconductor Texas to Grace Semiconductor

Product Information Notice (PIN) (4)

2019년 9월 26일
2017년 11월 06일
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017년 11월 06일
Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels

사용자 모듈 데이터시트 (44)

Programming Specifications (1)

IBIS(1)

2012년 6월 08일