CY8C21334B-24PVXI | Cypress Semiconductor

CY8C21334B-24PVXI
Status: 생산 중

데이터시트

(pdf, 894.97 KB) RoHS PB Free
(pdf, 1.49 MB) RoHS PB Free

CY8C21334B-24PVXI

Development KitCY3213A-DK, CY3212-20SSOP
인증 자동차N
CPU CoreM8C
CapSenseY
통신 인터페이스I2C, SPI, UART
전용 ADC (No._ 최대 해상도 @ 샘플링 속도)DelSig (1, 10-bit @ 5.9 ksps)
Dedicated DAC (No._ Max. Resolution @ Sample Rate)없음
플래시(KB)8
LCD Direct DriveN
최대 작동 주파수(MHz)24
최대 작동 온도(°C)85
최대 작동 전압(V)5.25
최소 작동 온도(°C)-40
최소 작동 전압(V)2.40
No. of CapSense Channels1
CapSense IO 수12
No. of Dedicated Comparators0
No. of Dedicated I2C1
No. of Dedicated OpAmps0
No. of Dedicated SPI0
No. of Dedicated UART0
GPIO 개수12
프로그래밍 가능한 아날로그 블록 개수1
프로그래밍 가능한 디지털 블록 개수3
PWMHW
근접 센싱Y
SRAM(KB)0.5
슬라이더2
SmartSense 작동Y
Tape & ReelN
USB (Type)없음

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$2.53 $2.42 $2.32 $2.21 $2.11 $1.93
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
In Stock 220 24-48 hours

Packaging/Ordering

패키지
SOP
No. of Pins
20
Package Dimensions
288 L x 0 H x 210 W (Mils)
Package Weight
164.70 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TUBE
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
660
Minimum Order Quantity (MOQ)
660
Order Increment
660
Estimated Lead Time (days)
126
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
없음
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
Y
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

Last Update: 2016년 9월 16일

기술 문서

애플리케이션 설명 (27)

2020년 6월 26일
2020년 6월 26일

제품 변경 고지(PCN) (5)

2020년 5월 10일
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2017년 11월 09일
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products

Product Information Notice (PIN) (5)

2020년 6월 10일
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017년 11월 07일
Qualification of Test 25 (Austin, Texas) as an Additional Wafer-Level Test Location.
2017년 11월 06일
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels

IBIS(1)

2014년 3월 04일