CY8C21434-24LQXI | Cypress Semiconductor

CY8C21434-24LQXI
Status: 생산 중

데이터시트

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CY8C21434-24LQXI

Development KitCY3213A-DK, CY3212-32QFN
인증 자동차N
CPU CoreM8C
CapSenseY
통신 인터페이스I2C, SPI, UART
전용 ADC (No._ 최대 해상도 @ 샘플링 속도)DelSig (1, 10-bit @ 5.9 ksps)
Dedicated DAC (No._ Max. Resolution @ Sample Rate)없음
플래시(KB)8
LCD Direct DriveN
최대 작동 주파수(MHz)24
최대 작동 온도(°C)85
최대 작동 전압(V)5.25
최소 작동 온도(°C)-40
최소 작동 전압(V)2.40
No. of CapSense Channels1
CapSense IO 수24
No. of Dedicated Comparators0
No. of Dedicated I2C1
No. of Dedicated OpAmps0
No. of Dedicated SPI0
No. of Dedicated UART0
GPIO 개수28
프로그래밍 가능한 아날로그 블록 개수1
프로그래밍 가능한 디지털 블록 개수3
PWMHW
근접 센싱Y
SRAM(KB)0.5
슬라이더4
SmartSense 작동N
Tape & ReelN
USB (Type)없음

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$3.27 $3.14 $3.00 $2.86 $2.73 $2.50
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

패키지
QFN
No. of Pins
32
Package Dimensions
196 L x 0.6 H x 196 W (Mils)
Package Weight
43.24 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
490
Minimum Order Quantity (MOQ)
490
Order Increment
490
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
없음
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
N
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

기술 문서

애플리케이션 설명 (27)

2020년 6월 26일
2020년 6월 26일

개발 키트/보드 (8)

소프트웨어와 드라이버 (2)

제품 변경 고지(PCN) (10)

2020년 4월 23일
Qualification of New Bill of Materials for QFN Pb-Free Packages Assembled at Cypress Philippines
2018년 5월 28일
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products.
2018년 5월 28일
PSoC Product Datasheet Changes
2018년 5월 28일
Qualification of Cypress Philippines as an Additional Assembly Site for 32-Lead QFN (5x5x0.6 mm) Package Products Using the Saw Singulation Process
2018년 5월 28일
Qualification of Carsem Malaysia as an Additional Assembly Site for 32-lead QFN (5X5X0.6 mm) Package Products Using the Saw Singulation Process
2017년 11월 09일
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for Quad Flat No-Lead (QFN) Products
2017년 10월 23일
Qualification of ASE Taiwan as an additional assembly site for all Quad Flat No-Lead (QFN) packaged products
2016년 2월 08일
Q1, 2009 - Q2, 2010 Horizon Report

Advanced Product Change Notice (APCN) (2)

2020년 4월 14일
Q419 Horizon Report Update
2020년 4월 14일
Q319 Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (6)

2020년 6월 10일
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017년 11월 07일
Qualification of Test 25 (Austin, Texas) as an Additional Wafer-Level Test Location.
2017년 11월 06일
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels
2016년 2월 05일
Datasheet changes to CY8C21x34 Products

사용자 모듈 데이터시트 (42)

백서 (1)

Programming Specifications (1)

참조 설계 (1)

2015년 1월 20일

IBIS(1)

2014년 3월 04일

기술 문서 (6)