CY8C22545-24AXI | Cypress Semiconductor

CY8C22545-24AXI
Status: 생산 중

데이터시트

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CY8C22545-24AXI

Development KitCY3250-22545, CY3250-22545-POD, CY3280-22x45
인증 자동차N
최대 작동 온도(°C)85
최대 작동 전압(V)5.25
최소 작동 온도(°C)-40
최소 작동 전압(V)3.00
Tape & ReelN

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$6.86 $5.93 $5.74 $5.18 $4.68 $3.74
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
In Stock 50 24-48 hours

Packaging/Ordering

패키지
QFP
No. of Pins
44
Package Dimensions
395 L x 1.4 H x 395 W (Mils)
Package Weight
285.67 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1600
Minimum Order Quantity (MOQ)
480
Order Increment
480
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
없음
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
Y
Lead/Ball Finish
Pure Sn

기술 문서

애플리케이션 설명 (26)

2020년 6월 26일
2020년 6월 26일

개발 키트/보드 (1)

2018년 8월 29일

제품 변경 고지(PCN) (10)

2020년 5월 10일
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2020년 5월 8일
Notice of plan to transfer package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET).
2020년 4월 14일
Qualification of ASE Kaohsiung (ASE-KH) as an Additional Assembly Site for Select 44-Lead, 64-Lead and 100-Lead TQFP Pb-Free Products
2018년 5월 28일
Qualification of ASE Taiwan as an additional assembly site for 64-pin and 44-pin Thin Quad Flat Package (TQFP) products
2018년 5월 28일
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select products
2018년 5월 28일
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products.
2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 25일
Qualification of Copper Palladium Wire Bonds for Select Lead Frame Products at JCET China
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products

Product Information Notice (PIN) (4)

2020년 6월 10일
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017년 11월 06일
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels

IBIS(1)

2012년 6월 21일