CY8C24423A-24PVXI | Cypress Semiconductor

CY8C24423A-24PVXI
Status: 생산 중

데이터시트

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(pdf, 1.41 MB)

CY8C24423A-24PVXI

Development KitCY3215-DK, CY3208B-Pod
인증 자동차N
CPU CoreM8C
CapSenseN
전용 ADC (No._ 최대 해상도 @ 샘플링 속도)없음
Dedicated DAC (No._ Max. Resolution @ Sample Rate)없음
플래시(KB)4
LCD Direct DriveN
최대 작동 주파수(MHz)24
최대 작동 온도(°C)85
최대 작동 전압(V)5.25
최소 작동 온도(°C)-40
최소 작동 전압(V)3.00
No. of Dedicated Comparators0
No. of Dedicated I2C0
No. of Dedicated OpAmps0
No. of Dedicated SPI1
No. of Dedicated UART1
GPIO 개수24
프로그래밍 가능한 아날로그 블록 개수6
프로그래밍 가능한 디지털 블록 개수4
SRAM(KB)0.25
Tape & ReelN
USB (Type)없음

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$2.89 $2.77 $2.65 $2.53 $2.40 $2.20
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

패키지
SOP
No. of Pins
28
Package Dimensions
408 L x 0 H x 210 W (Mils)
Package Weight
229.90 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TUBE
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1645
Minimum Order Quantity (MOQ)
1645
Order Increment
1645
Estimated Lead Time (days)
126
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
없음
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
N
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au

기술 문서

애플리케이션 설명 (53)

2020년 6월 26일
2020년 6월 26일

개발 키트/보드 (9)

소프트웨어와 드라이버 (2)

제품 변경 고지(PCN) (15)

2020년 5월 10일
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2018년 5월 28일
PSoC Pb-Free Migration
2018년 5월 28일
Qualification of Cypress Minnesota Inc. (CMI) as Second Source to SONOS4 Process, PSoC CY8C24X23 Device Family.
2018년 5월 28일
Advance PCN - Qualification of Grace Semiconductor as an Alternate Wafer Foundry Site for S4 Technology
2018년 5월 28일
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products
2018년 5월 28일
PSoC Product Datasheet Changes
2018년 5월 28일
Qualification of GSMC as an alternate wafer fabrication site for the PSoC CY8C24xx3A product family
2018년 5월 28일
Standardization of Moisture Sensitive Level (MSL) Classification for 8,14, 16, 20, 24 and 28 Lead 209mils SSOP Pb-Free packages assembled in OSE Taiwan and Amkor-Phil
2018년 5월 27일
Qualification of Cypress Manufacturing Limited (CML) as an alternative assembly site for 20 and 28 lead 209mils SSOP Pb-Free package
2018년 5월 27일
Change in Tube Bundling Ship Process
2018년 5월 27일
Shipping Label Upgrade
2017년 11월 09일
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (1)

2020년 4월 22일
Q220 Standard Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (5)

2020년 6월 10일
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017년 11월 07일
Qualification of Test 25 (Austin, Texas) as an Additional Wafer-Level Test Location.
2017년 11월 06일
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels

사용자 모듈 데이터시트 (59)

Programming Specifications (1)

IBIS(1)

2012년 6월 08일