CY8C24894-24LTXI | Cypress Semiconductor
CY8C24894-24LTXI
| Development Kit | CY3214-PSoCEvalUSB |
| 인증 자동차 | N |
| CPU Core | M8C |
| CapSense | Y |
| 통신 인터페이스 | I2C, SPI, UART, USB |
| 전용 ADC (No._ 최대 해상도 @ 샘플링 속도) | DelSig (1, 10-bit @ 5.9 ksps) |
| Dedicated DAC (No._ Max. Resolution @ Sample Rate) | 없음 |
| 플래시(KB) | 16 |
| LCD Direct Drive | N |
| 최대 작동 주파수(MHz) | 24 |
| 최대 작동 온도(°C) | 85 |
| 최대 작동 전압(V) | 5.25 |
| 최소 작동 온도(°C) | -40 |
| 최소 작동 전압(V) | 3.00 |
| No. of CapSense Channels | 1 |
| CapSense IO 수 | 43 |
| No. of Dedicated Comparators | 0 |
| No. of Dedicated I2C | 1 |
| No. of Dedicated OpAmps | 0 |
| No. of Dedicated SPI | 1 |
| No. of Dedicated UART | 0 |
| GPIO 개수 | 49 |
| 프로그래밍 가능한 아날로그 블록 개수 | 5 |
| 프로그래밍 가능한 디지털 블록 개수 | 3 |
| PWM | HW |
| 근접 센싱 | Y |
| SRAM(KB) | 1 |
| 슬라이더 | 8 |
| SmartSense 작동 | N |
| Tape & Reel | N |
| USB (Type) | 전속 |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| $4.73 | $4.53 | $4.34 | $4.14 | $3.94 | $3.61 |
Packaging/Ordering
패키지
No. of Pins
56
Package Dimensions
315 L x 1 H x 315 W (Mils)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2600
Minimum Order Quantity (MOQ)
260
Order Increment
260
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
없음
ECCN Suball
EAR99
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
RoHS 준수
무연
Y
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au
Marking
IPC 1752 자재 고지
IPC1752 MATERIAL DECLARATION QFN56 (8X8X1.0 mm) (LT56)_CML_Au WIRE_NiPdAu_HENKEL QMI519_NITTO GE7470
Last Update: 2020년 5월 22일
기술 문서
애플리케이션 설명 (52)
2020년 6월 26일
2020년 6월 26일
2020년 6월 26일
개발 키트/보드 (8)
소프트웨어와 드라이버 (2)
제품 변경 고지(PCN) (7)
2020년 4월 23일
Qualification of New Bill of Materials for QFN Pb-Free Packages Assembled at Cypress Philippines
2018년 5월 28일
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products
2017년 10월 23일
Qualification of ASE Taiwan as an additional assembly site for all Quad Flat No-Lead (QFN) packaged products
Advanced Product Change Notice (APCN) (2)
Product Information Notice (PIN) (5)
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017년 11월 07일
Qualification of Test 25 (Austin, Texas) as an Additional Wafer-Level Test Location.
2017년 11월 06일
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
Powered By OneLink