CY8C27543-24AXI | Cypress Semiconductor

CY8C27543-24AXI
Status: 생산 중

데이터시트

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CY8C27543-24AXI

Development KitCY3215-DK, CY3207-Pod
인증 자동차N
CPU CoreM8C
CapSenseN
전용 ADC (No._ 최대 해상도 @ 샘플링 속도)없음
Dedicated DAC (No._ Max. Resolution @ Sample Rate)없음
플래시(KB)16
LCD Direct DriveN
최대 작동 주파수(MHz)24
최대 작동 온도(°C)85
최대 작동 전압(V)5.25
최소 작동 온도(°C)-40
최소 작동 전압(V)3.00
No. of Dedicated Comparators0
No. of Dedicated I2C1
No. of Dedicated OpAmps0
No. of Dedicated SPI2
No. of Dedicated UART2
GPIO 개수40
프로그래밍 가능한 아날로그 블록 개수12
프로그래밍 가능한 디지털 블록 개수8
SRAM(KB)0.25
Tape & ReelN
USB (Type)없음

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$8.95 $7.73 $7.49 $6.76 $6.11 $4.88
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
In Stock 50 24-48 hours

Packaging/Ordering

패키지
QFP
No. of Pins
44
Package Dimensions
395 L x 1.4 H x 395 W (Mils)
Package Weight
285.67 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
320
Minimum Order Quantity (MOQ)
320
Order Increment
320
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
없음
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
N
Lead/Ball Finish
Pure Sn

기술 문서

애플리케이션 설명 (66)

2020년 6월 26일
2020년 6월 26일
2017년 5월 04일

개발 키트/보드 (9)

소프트웨어와 드라이버 (2)

제품 변경 고지(PCN) (19)

2020년 5월 10일
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2020년 5월 08일
Notice of plan to transfer package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET).
2018년 5월 28일
Qualification of Cypress Minnesota Inc. (CMI) as Second Source to SONOS4 Process, PSoC CY8C27X43 Device Family.
2018년 5월 28일
Qualification of ASE Taiwan as an additional assembly site for 64-pin and 44-pin Thin Quad Flat Package (TQFP) products
2018년 5월 28일
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select products
2018년 5월 28일
Advance PCN - Qualification of Grace Semiconductor as an Alternate Wafer Foundry Site for S4 Technology
2018년 5월 28일
PSoC Product Datasheet Changes
2018년 5월 27일
This is a correction to the Method of Identification section in the just released PCN#071421. Qualification of Grace Semiconductor as an Alternate Wafer Foundry Site for SONOS4 Technology, PSoC CY8C27x Device Family
2018년 5월 27일
Qualification of Grace Semiconductor as an Alternate Wafer Foundry Site for SONOS4 Technology, PSoC CY8C27x Device Family
2018년 5월 27일
Qualification of Grace Semiconductor as an Additional Wafer Foundry Site for
2018년 5월 27일
Qualification of KYOCERA KE-G3000DA Green Mold Compound for 44/64/100/128 lead Pb-free TQFP packages assembled at Cypress Manufacturing Limited (CML)
2018년 5월 27일
Shipping Label Upgrade
2018년 5월 27일
Correction to Affected Devices in PCN#071577: Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2018년 5월 27일
Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2017년 11월 09일
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 25일
Qualification of Copper Palladium Wire Bonds for Select Lead Frame Products at JCET China
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products

Product Information Notice (PIN) (7)

2020년 6월 10일
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017년 11월 07일
Qualification of Test 25 (Austin, Texas) as an Additional Wafer-Level Test Location.
2017년 11월 06일
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels
2017년 11월 06일
Addendum to PIN 135258 - Qualification of JCET as an additional Test and Finish Location for Cypress Products
2017년 10월 25일
Qualification of Kyocera Green Mold Compound: Information-Only Announcement

사용자 모듈 데이터시트 (64)

Programming Specifications (1)

참조 설계 (1)

2015년 1월 20일

IBIS(1)

2012년 6월 08일

기술 문서 (1)

2008년 9월 23일