CY8C29466-24SXI | Cypress Semiconductor

CY8C29466-24SXI
Status: 생산 중

데이터시트

(pdf, 1.12 MB) RoHS PB Free
(pdf, 1.79 MB) RoHS PB Free
(pdf, 1.73 MB) RoHS PB Free

CY8C29466-24SXI

Development KitCY3215-DK, CY3211-28SOIC
인증 자동차N
CPU CoreM8C
CapSenseN
전용 ADC (No._ 최대 해상도 @ 샘플링 속도)없음
Dedicated DAC (No._ Max. Resolution @ Sample Rate)없음
플래시(KB)32
LCD Direct DriveN
최대 작동 주파수(MHz)24
최대 작동 온도(°C)85
최대 작동 전압(V)5.25
최소 작동 온도(°C)-40
최소 작동 전압(V)3.00
No. of Dedicated Comparators0
No. of Dedicated I2C1
No. of Dedicated OpAmps0
No. of Dedicated SPI4
No. of Dedicated UART4
GPIO 개수24
프로그래밍 가능한 아날로그 블록 개수12
프로그래밍 가능한 디지털 블록 개수16
SRAM(KB)2
Tape & ReelN
USB (Type)없음

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$10.78 $9.31 $9.02 $8.13 $7.35 $5.88
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
In Stock 100 24-48 hours

Packaging/Ordering

패키지
SOP
No. of Pins
28
Package Dimensions
705 L x 0 H x 300 W (Mils)
Package Weight
830.75 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TUBE
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
135
Minimum Order Quantity (MOQ)
135
Order Increment
135
Estimated Lead Time (days)
126
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
없음
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
Y
Lead/Ball Finish
Pure Sn

패키지 자재 고지

기술 문서

애플리케이션 설명 (59)

2020년 6월 26일
2020년 6월 26일
2017년 5월 4일

개발 키트/보드 (7)

소프트웨어와 드라이버 (2)

제품 변경 고지(PCN) (18)

2018년 5월 28일
Advance PCN - Qualification of Grace Semiconductor as an Alternate Wafer Foundry Site for S4 Technology
2018년 5월 28일
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products.
2018년 5월 28일
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products
2018년 5월 28일
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select SOIC products
2018년 5월 28일
Qualification of KYOCERA KE-G3000DA as new MOLD COMPOUND for Pb-free packages built in Cypress Manufacturing Limited
2018년 5월 28일
Add Alternate Assembly Site for SOIC150mils Pb-Free
2018년 5월 28일
Add Alternate Assembly Site for SOIC300mils Pb-Free.
2018년 5월 28일
PSoC Product Datasheet Changes
2018년 5월 28일
Qualification of Cypress Minnesota Inc. (CMI) for SONOS4 Process, PSoC CY8C29xxx Device Family
2018년 5월 28일
Qualification of Grace Semiconductor (GSMC) for PSoC CY8C29xxx Product Family
2018년 5월 27일
Change in Tube Bundling Ship Process
2018년 5월 27일
Shipping Label Upgrade
2018년 5월 27일
Correction to Affected Devices in PCN#071577: Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2018년 5월 27일
Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2017년 11월 09일
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 25일
Qualification of Copper Palladium Wire Bonds for Select Lead Frame Products at JCET China

Product Information Notice (PIN) (6)

2020년 6월 10일
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017년 11월 07일
Qualification of Test 25 (Austin, Texas) as an Additional Wafer-Level Test Location.
2017년 11월 06일
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels
2017년 11월 06일
Addendum to PIN 135258 - Qualification of JCET as an additional Test and Finish Location for Cypress Products

사용자 모듈 데이터시트 (65)

Programming Specifications (1)

참조 설계 (1)

2015년 1월 20일

IBIS(1)

2012년 3월 15일

기술 문서 (1)