CY8C29566-24AXIT | Cypress Semiconductor
CY8C29566-24AXIT
| Development Kit | CY3215-DK, CY3211-44TQFP |
| 인증 자동차 | N |
| CPU Core | M8C |
| CapSense | N |
| 전용 ADC (No._ 최대 해상도 @ 샘플링 속도) | 없음 |
| Dedicated DAC (No._ Max. Resolution @ Sample Rate) | 없음 |
| 플래시(KB) | 32 |
| LCD Direct Drive | N |
| 최대 작동 주파수(MHz) | 24 |
| 최대 작동 온도(°C) | 85 |
| 최대 작동 전압(V) | 5.25 |
| 최소 작동 온도(°C) | -40 |
| 최소 작동 전압(V) | 3.00 |
| No. of Dedicated Comparators | 0 |
| No. of Dedicated I2C | 1 |
| No. of Dedicated OpAmps | 0 |
| No. of Dedicated SPI | 4 |
| No. of Dedicated UART | 4 |
| GPIO 개수 | 40 |
| 프로그래밍 가능한 아날로그 블록 개수 | 12 |
| 프로그래밍 가능한 디지털 블록 개수 | 16 |
| SRAM(KB) | 2 |
| Tape & Reel | Y |
| USB (Type) | 없음 |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| $11.04 | $9.54 | $9.24 | $8.33 | $7.53 | $6.02 |
Packaging/Ordering
패키지
No. of Pins
44
Package Dimensions
395 L x 1.4 H x 395 W (Mils)
Package Weight
285.67 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1500
Minimum Order Quantity (MOQ)
1500
Order Increment
1500
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
없음
ECCN Suball
EAR99
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
RoHS 준수
무연
Y
Lead/Ball Finish
Pure Sn
Marking
IPC 1752 자재 고지
기술 문서
애플리케이션 설명 (59)
2020년 6월 26일
2020년 6월 26일
2020년 6월 26일
2020년 6월 26일
2018년 2월 19일
개발 키트/보드 (6)
소프트웨어와 드라이버 (2)
제품 변경 고지(PCN) (17)
2020년 5월 10일
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2020년 5월 8일
Notice of plan to transfer package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET).
2018년 5월 28일
Qualification of ASE Taiwan as an additional assembly site for 64-pin and 44-pin Thin Quad Flat Package (TQFP) products
2018년 5월 28일
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select products
2018년 5월 28일
Advance PCN - Qualification of Grace Semiconductor as an Alternate Wafer Foundry Site for S4 Technology
2018년 5월 28일
Qualification of Cypress Minnesota Inc. (CMI) for SONOS4 Process, PSoC CY8C29xxx Device Family
2018년 5월 28일
Qualification of Grace Semiconductor (GSMC) for PSoC CY8C29xxx Product Family
2018년 5월 27일
Qualification of KYOCERA KE-G3000DA Green Mold Compound for 44/64/100/128 lead Pb-free TQFP packages assembled at Cypress Manufacturing Limited (CML)
2018년 5월 27일
Correction to Affected Devices in PCN#071577: Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2018년 5월 27일
Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2017년 10월 25일
Qualification of Copper Palladium Wire Bonds for Select Lead Frame Products at JCET China
Product Information Notice (PIN) (7)
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017년 11월 06일
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017년 11월 06일
Addendum to PIN 135258 - Qualification of JCET as an additional Test and Finish Location for Cypress Products
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