CY8C29666-24LTXI | Cypress Semiconductor

CY8C29666-24LTXI
Status: 생산 중

데이터시트

(pdf, 1.12 MB) RoHS PB Free
(pdf, 1.79 MB) RoHS PB Free
(pdf, 1.73 MB) RoHS PB Free

CY8C29666-24LTXI

Development KitCY3215-DK, CY3211-48MLF
인증 자동차N
CPU CoreM8C
CapSenseN
전용 ADC (No._ 최대 해상도 @ 샘플링 속도)없음
Dedicated DAC (No._ Max. Resolution @ Sample Rate)없음
플래시(KB)32
LCD Direct DriveN
최대 작동 주파수(MHz)24
최대 작동 온도(°C)85
최대 작동 전압(V)5.25
최소 작동 온도(°C)-40
최소 작동 전압(V)3.00
No. of Dedicated Comparators0
No. of Dedicated I2C1
No. of Dedicated OpAmps0
No. of Dedicated SPI4
No. of Dedicated UART4
GPIO 개수44
프로그래밍 가능한 아날로그 블록 개수12
프로그래밍 가능한 디지털 블록 개수16
SRAM(KB)2
Tape & ReelN
USB (Type)없음

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$11.31 $9.77 $9.46 $8.53 $7.71 $6.17
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

패키지
QFN
No. of Pins
48
Package Dimensions
276 L x 35 H x 276 W (Mils)
Package Weight
145.21 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2600
Minimum Order Quantity (MOQ)
260
Order Increment
260
Estimated Lead Time (days)
126
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
없음
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
Y
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au

기술 문서

애플리케이션 설명 (59)

2020년 6월 26일
2020년 6월 26일
2017년 5월 4일

개발 키트/보드 (7)

소프트웨어와 드라이버 (2)

제품 변경 고지(PCN) (5)

2018년 5월 28일
PSoC Product Datasheet Changes
2017년 11월 09일
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for Quad Flat No-Lead (QFN) Products
2017년 10월 23일
Qualification of ASE Taiwan as an additional assembly site for all Quad Flat No-Lead (QFN) packaged products

Advanced Product Change Notice (APCN) (1)

2020년 4월 14일
Q319 Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (5)

2020년 6월 10일
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017년 11월 07일
Qualification of Test 25 (Austin, Texas) as an Additional Wafer-Level Test Location.
2017년 11월 06일
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels

사용자 모듈 데이터시트 (66)

Programming Specifications (1)

IBIS(1)

2012년 3월 15일