CY8C3445PVI-090 | Cypress Semiconductor
CY8C3445PVI-090
Development Kit | CY8CKIT-001 |
인증 자동차 | N |
Boost Converter (Volts) | 0.5 |
CPU Core | 8051 |
CapSense | Y |
전용 ADC(#_ 최대 해상도 @ 샘플링 속도) | DelSig (1, 12-bit @ 192 ksps) |
전용 DAC(#_ 최대 해상도 @ 샘플링 속도) | (2, 8비트 @ 8 msps) |
EEPROM (KB) | 1 |
플래시(KB) | 32 |
JTAG and Si ID | 0x1E05A069 |
LCD 직접 구동(예/아니오) | Y |
최대 작동 주파수(MHz) | 50 |
최대 작동 온도(°C) | 85 |
최대 작동 전압(V) | 5.50 |
최소 작동 온도(°C) | -40 |
최소 작동 전압(V) | 1.71 |
No. of CAN Controllers | 0 |
No. of DMA Channels | 24 |
No. of Dedicated Comparators | 4 |
No. of Dedicated Digital Filter Blocks | 0 |
No. of Dedicated I2C | 1 |
No. of Dedicated OpAmps | 2 |
No. of Dedicated SPI | 0 |
No. of Dedicated Timer/Counter/PWM Blocks | 4 |
No. of Dedicated UART | 0 |
GPIO 개수 | 25 |
프로그래밍 가능한 아날로그 블록 개수 | 2 |
프로그래밍 가능한 범용 디지털 블록 개수 | 20 |
No. of USB IO | 2 |
SRAM(KB) | 4 |
Tape & Reel | N |
USB (Type) | 전속 |
Pricing & Inventory Availability
1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
---|---|---|---|---|---|
$5.45 | $5.22 | $4.99 | $4.76 | $4.53 | $4.15 |
Packaging/Ordering
패키지
No. of Pins
48
Package Dimensions
625 L x 2.3 H x 295 W (Mils)
Package Weight
650.23 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TUBE
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
600
Minimum Order Quantity (MOQ)
60
Order Increment
60
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
(A.3)
ECCN Suball
3A991
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
RoHS 준수
무연
Y
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au
Marking
IPC 1752 자재 고지
기술 문서
애플리케이션 설명 (24)
2020년 7월 01일
AN2099 - PSoC® 1, PSoC 3, PSoC 4, and PSoC 5LP - Single-Pole Infinite Impulse Response (IIR) Filters
2020년 5월 28일
2018년 10월 11일
제품 변경 고지(PCN) (2)
Product Information Notice (PIN) (6)
2017년 11월 06일
Addendum to PIN 135258 - Qualification of JCET as an additional Test and Finish Location for Cypress Products
2017년 11월 06일
Improvement of Cypress Minnesota Back-End-of-Line Integration for 130nm SONOS Product Families