CY8C3446LTI-073 | Cypress Semiconductor

You are here

CY8C3446LTI-073
Status: 생산 중

데이터시트

(pdf, 4.24 MB) RoHS PB Free
(pdf, 4.27 MB) RoHS PB Free

CY8C3446LTI-073

Development KitCY8CKIT-001
인증 자동차N
최대 작동 온도(°C)85
최대 작동 전압(V)5.50
최소 작동 온도(°C)-40
최소 작동 전압(V)1.71
Tape & ReelN

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$6.29 $6.03 $5.76 $5.50 $5.24 $4.80
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
In Stock 60 24-48 hours

Packaging/Ordering

패키지
QFN
No. of Pins
48
Package Dimensions
276 L x 276 H x 35 W (Mils)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2600
Minimum Order Quantity (MOQ)
260
Order Increment
260
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
(A.3)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
Y
Lead/Ball Finish
Pure Sn;Ni/Pd/Au

기술 문서

애플리케이션 설명 (24)

제품 변경 고지(PCN) (6)

2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 25일
Addendum to PCN 135245: Qualification of Manufacturing and Design Changes for PSoC 3 Products
2017년 10월 24일
Qualification of Manufacturing and Design Changes for PSoC 3 Products
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for Quad Flat No-Lead (QFN) Products
2017년 10월 23일
Qualification of ASE Taiwan as an additional assembly site for all Quad Flat No-Lead (QFN) packaged products

Advanced Product Change Notice (APCN) (2)

2020년 8월 23일
Q32020 Horizon Report Update
2020년 4월 14일
Q319 Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (6)

2020년 6월 10일
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017년 11월 07일
PSoC Programmer Upgrade for PSoC 3 Family of Products
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels
2017년 11월 06일
Improvement of Cypress Minnesota Back-End-of-Line Integration for 130nm SONOS Product Families
2017년 10월 26일
Datasheet changes-PSoC 3 Products

Boundary Scan BSDL (2)