CY9BF618TPMC-GK7E1 | Cypress Semiconductor

CY9BF618TPMC-GK7E1

인증 자동차N
최대 작동 온도(°C)70
최대 작동 전압(V)5.50
최소 작동 온도(°C)0
최소 작동 전압(V)1.10
Tape & ReelY

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
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Packaging/Ordering

No. of Pins
176
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1
Minimum Order Quantity (MOQ)
80
Order Increment
80
HTS Code
8542.31.0001
ECCN Suball
3A991.A.3

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
Y
Lead/Ball Finish
Sn Bi

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

기술 문서

애플리케이션 설명 (18)

제품 변경 고지(PCN) (1)

2020년 4월 14일
Qualification of Amkor Technology Japan Usuki Site for 300mm DPS Process for Select MCU Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (6)

2020년 8월 23일
Q32020 Horizon Report Update
2020년 4월 22일
Q220 Standard Horizon Report Update
2020년 4월 14일
2020 Annual Horizon Report Update
2020년 4월 14일
Q419 Horizon Report Update
2020년 4월 14일
Planned Qualification of J-Devices Usuki for 300mm DPS Process and J-Devices Kumamoto for BGA Assembly and Test Site for Select Analog and MCU Products
2020년 4월 14일
Q319 Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (2)

2020년 4월 14일
Company Name Change from J-Devices Corporation to Amkor Technology Japan, Inc.
2020년 3월 25일
Company Name Changed from Mie Fujitsu Semiconductor Limited (MIFS) to United Semiconductor Japan Co., Ltd (USJC)