CYP15G0101DXB-BBXC | Cypress Semiconductor

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CYP15G0101DXB-BBXC
Status: 생산 중

데이터시트

(pdf, 1003.01 KB) RoHS PB Free

CYP15G0101DXB-BBXC

8B / 10B ENDECY
인증 자동차N
FunctionsTransceiver
최대 작동 온도(°C)70
최대 작동 전압(V)3.60
Max. Speed (Mbps)1500
최소 작동 온도(°C)0
최소 작동 전압(V)3.00
Min. Speed (Mbps)195
No. of Channels1
StandardSMPTE / DVBASI
Tape & ReelN

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$53.00 $50.78 $48.55 $46.33 $44.11 $40.40
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
In Stock 50 24-48 hours

Packaging/Ordering

패키지
BGA
No. of Pins
100
Package Dimensions
435 L x 1.4 H x 435 W (Mils)
Package Weight
266.60 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1760
Minimum Order Quantity (MOQ)
176
Order Increment
176
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.39.0001
ECCN
B.1
ECCN Suball
5A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
Y
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu

기술 문서

애플리케이션 설명 (22)

제품 변경 고지(PCN) (6)

2018년 5월 28일
Improve Moisture Sensitivity Level of FBGA Pb-Free Products
2018년 5월 28일
Qualification of Advanced Interconnect Technologies (AIT), as an alternate assembly site for 100 ball 11x11x1.4mm BGA Packages Using SnAgCu Solder Balls
2018년 5월 27일
Shipping Label Upgrade
2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for Ball Grid Array (BGA) Products

Product Information Notice (PIN) (4)

2020년 7월 28일
USB Products Failure Analysis Policy Change
2020년 6월 10일
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels