CYP15G0401DXB-BGXI | Cypress Semiconductor

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CYP15G0401DXB-BGXI
Status: 생산 중

데이터시트

(pdf, 1.29 MB) RoHS PB Free

CYP15G0401DXB-BGXI

8B / 10B ENDECY
인증 자동차N
FunctionsTransceiver
최대 작동 온도(°C)85
최대 작동 전압(V)3.45
Max. Speed (Mbps)1500
최소 작동 온도(°C)-40
최소 작동 전압(V)3.15
Min. Speed (Mbps)200
No. of Channels4
StandardFibre Channel / ESCON / GE / DVBASI
Tape & ReelN

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$198.76 $190.42 $182.09 $173.75 $165.41 $151.51
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

패키지
BGA
No. of Pins
256
Package Dimensions
1 063 L x 1.6 H x 1 063 W (Mils)
Package Weight
4 186.49 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
400
Minimum Order Quantity (MOQ)
40
Order Increment
40
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.39.0001
ECCN
B.1
ECCN Suball
5A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
Y
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu

기술 문서

애플리케이션 설명 (22)

개발 키트/보드 (2)

2012년 2월 07일
2010년 4월 07일

소프트웨어와 드라이버 (2)

제품 변경 고지(PCN) (1)

2017년 10월 24일
Qualification of an alternate die attach epoxy at ASE Taiwan for select 256 Ball Grid Array (BGA) packaged products

Product Information Notice (PIN) (4)

2020년 7월 28일
USB Products Failure Analysis Policy Change
2020년 6월 10일
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels

Verilog (1)

2010년 4월 07일

VHDL (1)

2010년 4월 07일

BSDL (2)

2010년 4월 07일
2010년 4월 07일

IBIS(1)

2010년 4월 07일