CYP15G0401DXB-BGXI | Cypress Semiconductor
CYP15G0401DXB-BGXI
| 8B / 10B ENDEC | Y |
| 인증 자동차 | N |
| Functions | Transceiver |
| 최대 작동 온도(°C) | 85 |
| 최대 작동 전압(V) | 3.45 |
| Max. Speed (Mbps) | 1500 |
| 최소 작동 온도(°C) | -40 |
| 최소 작동 전압(V) | 3.15 |
| Min. Speed (Mbps) | 200 |
| No. of Channels | 4 |
| Standard | Fibre Channel / ESCON / GE / DVBASI |
| Tape & Reel | N |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| $198.76 | $190.42 | $182.09 | $173.75 | $165.41 | $151.51 |
Packaging/Ordering
패키지
No. of Pins
256
Package Dimensions
1 063 L x 1.6 H x 1 063 W (Mils)
Package Weight
4 186.49 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
400
Minimum Order Quantity (MOQ)
40
Order Increment
40
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.39.0001
ECCN
B.1
ECCN Suball
5A991
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
RoHS 준수
무연
Y
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu
Marking
기술 문서
애플리케이션 설명 (22)
2017년 7월 18일
2017년 7월 14일
개발 키트/보드 (2)
소프트웨어와 드라이버 (2)
제품 변경 고지(PCN) (1)
2017년 10월 24일
Qualification of an alternate die attach epoxy at ASE Taiwan for select 256 Ball Grid Array (BGA) packaged products
Product Information Notice (PIN) (4)
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
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