CYUSB3014-BZXI | Cypress Semiconductor

CYUSB3014-BZXI
Status: 생산 중

데이터시트

(pdf, 1.37 MB) RoHS PB Free
(pdf, 1.15 MB) RoHS PB Free
(pdf, 1.1 MB) RoHS PB Free

CYUSB3014-BZXI

Development KitCYUSB3KIT-001
애플리케이션USB SuperSpeed 주변기기
인증 자동차N
CPU CoreARM926 EJ-S
데이터 전송벌크, 인터럽트, 등시성
I/O 옵션8/16/32-bit GPIF, DMA, GPIO, I2C, UART, I2S, SPI
최대 작동 온도(°C)85
최대 작동 전압(V)1.25
메모리 아키텍처SRAM
메모리 크기(KB)512
최소 작동 온도(°C)-40
최소 작동 전압(V)1.15
No. of Endpoints32
I/O 수60
소프트웨어 도구EZ-USB FX3 SDK and GPIF II Designer
Tape & ReelN

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$31.91 $25.94 $24.71 $23.68 $23.27 $21.62
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
In Stock 320 24-48 hours

Packaging/Ordering

No. of Pins
121
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
168
Minimum Order Quantity (MOQ)
168
Order Increment
168
Estimated Lead Time (days)
56
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
(A.3)
ECCN Suball
3A991.A.3

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
Y
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

기술 문서

기술 참조 설명서(1)

애플리케이션 설명 (12)

제품 변경 고지(PCN) (8)

2020년 5월 07일
Qualification of BKK as an additional assembly site for select 48 & 121 ball grid array (BGA)
2020년 4월 14일
Serial Number Addition to Top Mark for Select Flash and SRAM Parts at Cypress Bangkok
2017년 11월 09일
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 24일
Qualification of 65nm products without Nitride Seal Mask (NSM)
2017년 10월 24일
Qualification of ASE Taiwan as an additional assembly site for 121 Ball Grid Array (BGA) packaged products
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for Ball Grid Array (BGA) Products

Product Information Notice (PIN) (4)

2020년 6월 10일
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels
2017년 10월 26일
Application Work around for undefined VID in FX3

IBIS(1)

2019년 6월 20일