CYW20706UA2KFFB4G | Cypress Semiconductor
CYW20706UA2KFFB4G
| Automotive Grade | N |
| 인증 자동차 | N |
| Bluetooth Specification | Bluetooth 5.0 |
| CPU Core | ARM Cortex M3 |
| Co-existence Interface | GCI SECI |
| Cypress Module Area (mm) | 해당 없음 |
| Dedicated ADC (Max. Resolution @ Sampling Rate) | 10-bit @ 100 KHz (Static) 13-bit @ 16 KHz (Audio) |
| Device Type | Silicon |
| Interfaces | 2 UART, 2 SPI, I2C, PCM, I2S |
| 최대 작동 주파수(MHz) | 96 |
| 최대 작동 온도(°C) | 85 |
| 최대 작동 전압(V) | 3.60 |
| 최소 작동 온도(°C) | -30 |
| 최소 작동 전압(V) | 3.00 |
| Module Features | 해당 없음 |
| GPIO 개수 | 24 |
| Partner Modules Available | Y |
| Power-Class | Class 1, Class 2 |
| Product Family | BCM20706 |
| RAM (KB) | 352 |
| Silicon Features | Infrared TX |
| Software Support | WICED |
| Tape & Reel | N |
| Wireless Technology | Bluetooth (BR + EDR + BLE) |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
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Packaging/Ordering
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
RoHS 준수
무연
Y
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu;Sn/Ag;Sn/Ag/Cu/Ni
Marking
기술 문서
애플리케이션 설명 (25)
2020년 6월 03일
2020년 6월 02일
2020년 6월 02일
2020년 6월 02일
제품 변경 고지(PCN) (1)
2020년 4월 14일
Qualification of Cypress Thailand as an Additional Assembly Site and PTI-SG as an Additional Wafer Bumping Site for Select 49-Ball Flip Chip BGA (FCBGA) IoT Products
Advanced Product Change Notice (APCN) (3)
Product Information Notice (PIN) (4)
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
CVE-2018-19860 - Vulnerability in Certain Cypress Bluetooth Controllers Containing Certain Firmware Versions
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