FM22L16-55-TG | Cypress Semiconductor

FM22L16-55-TG
Status: 생산 중

데이터시트

(pdf, 478.99 KB) RoHS PB Free

FM22L16-55-TG

Development KitN
인증 자동차N
밀도(Kb)4096
주파수(MHz)해당 없음
인터페이스Parallel
최대 작동 온도(°C)85
Max. Operating VCCQ (V)3.60
최대 작동 전압(V)3.60
최소 작동 온도(°C)-40
Min. Operating VCCQ (V)2.70
최소 작동 전압(V)2.70
구성(X x Y)256Kb x 16
Part FamilyParallel FRAM
속도(ns)55
Tape & ReelN
온도 분류산업

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$40.85 $36.55 $32.90 $29.03 $28.17 $27.09
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
In Stock 60 24-48 hours

Packaging/Ordering

No. of Pins
44
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1350
Minimum Order Quantity (MOQ)
135
Order Increment
135
Estimated Lead Time (days)
140
HTS Code
8542.32.0071
ECCN
없음
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
RoHS 준수
Y
무연
Y
Lead/Ball Finish
Pure Sn

기술 문서

제품 변경 고지(PCN) (4)

2020년 12월 20일
Qualification of Greatek Electronics Inc.as an Alternate Assembly Site for Select 44-Lead TSOP II Package
2020년 4월 14일
Qualification of Texas Instruments’ DMOS6 as an Additional Wafer Fab Site, Test 25 as an Additional Wafer Sort Site, OSE-Taiwan as an Additional Assembly Site for 44-TSOP II Package with Copper Wire for the 4Mb Parallel Industrial-Grade Product Family
2020년 4월 14일
Qualification of OSE-T as an Additional Assembly Site for Select Pb-Free Products
2017년 10월 11일
Qualification of JCET as an Alternate Assembly Site and CML as an Alternate Test, Finish & Burn-In Site for Select 44-Lead TSOP II Package Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (4)

2020년 8월 23일
Q32020 Horizon Report Update
2020년 4월 22일
Q220 Standard Horizon Report Update
2020년 4월 14일
Planned Qualification of New Assembly, Test, and Finish Sites for Select RAM Products
2020년 4월 14일
2020 Annual Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (6)

2020년 6월 10일
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017년 11월 07일
Qualification of an Additional Top Passivation Layer for F-RAM Devices
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels
2017년 11월 06일
F-RAM PRODUCTS DATASHEET FORMAT CHANGES
2017년 11월 06일
Changes to F-RAM Marking to Align with Cypress Standards

Verilog (1)

2014년 4월 03일