FM24V05-GTR | Cypress Semiconductor

FM24V05-GTR
Status: 생산 중

데이터시트

(pdf, 514.96 KB) RoHS PB Free

FM24V05-GTR

Development KitN
인증 자동차N
밀도(Kb)512
주파수(MHz)3.4
인터페이스I2C
최대 작동 온도(°C)85
Max. Operating VCCQ (V)3.60
최대 작동 전압(V)3.60
최소 작동 온도(°C)-40
Min. Operating VCCQ (V)2.00
최소 작동 전압(V)2.00
구성(X x Y)64Kb x 8
Part FamilySerial FRAM
속도(ns)0
Tape & ReelY
온도 분류산업

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$13.83 $12.38 $11.14 $9.83 $9.54 $9.17
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

No. of Pins
8
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2500
Minimum Order Quantity (MOQ)
2500
Order Increment
2500
Estimated Lead Time (days)
161
HTS Code
8542.32.0071
ECCN
없음
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
RoHS 준수
Y
무연
Y
Lead/Ball Finish
Pure Sn

기술 문서

제품 변경 고지(PCN) (3)

2020년 12월 07일
Qualification of Greatek as an Additional Assembly Site for Select 8-Lead SOIC Package on FRAM Products
2020년 4월 14일
Qualification of Texas Instruments' DMOS6 as an Additional Wafer Fab Site, Cypress's Test 25 as an Additional Wafer Sort Site, OSE-Taiwan as an Additional Assembly Site for 32TSOP Package with Copper-Palladium-Gold Wire for Select 1Mb Parallel and Copper-Palladium Wire at UTAC-Thailand for Select 512Kb/1Mb Serial Industrial-Grade Products
2017년 10월 25일
Standardization of Moisture Sensitive Level (MSL) Classification for F-RAM Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (4)

2020년 8월 23일
Q32020 Horizon Report Update
2020년 4월 22일
Q220 Standard Horizon Report Update
2020년 4월 14일
2020 Annual Horizon Report Update
2020년 4월 14일
Q419 Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (6)

2020년 6월 10일
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017년 11월 07일
Qualification of an Additional Top Passivation Layer for F-RAM Devices
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels
2017년 11월 06일
F-RAM PRODUCTS DATASHEET FORMAT CHANGES
2017년 11월 06일
Changes to F-RAM Marking to Align with Cypress Standards

Verilog (1)

2017년 3월 22일

IBIS(1)

2014년 7월 03일